台积电产能紧张，谷歌和英伟达找英特尔代工

据The Information报道，知情人士透露，由于台积电难以满足庞大的AI芯片制造需求，包括谷歌（Google）和英伟达（NVIDIA）在内的多家头部AI芯片设计企业，正逐渐将英特尔作为其先进处理器的备选代工厂。这一产能瓶颈意外为英特尔带来了新的业务机遇。

目前，台积电的产能紧张主要体现在两个方面：一是先进的前沿晶圆生产线，二是用于连接处理器与高带宽内存（HBM）的先进封装生产线，这两部分产能均已被预订一空。台积电董事长魏哲家此前曾向股东表示，未来几年内全球芯片供应恐难以完全满足由AI驱动的市场需求。

在具体客户进展方面，据The Information报道，谷歌的动作最为迅速。知情人士指出，经过对英特尔先进封装技术数月的测试，谷歌近期已向英特尔下达订单，计划在2028年生产超过300万颗其自研的张量处理器（TPU）。摩根士丹利最新预测显示，谷歌在2027年至2028年间预计将生产超600万颗TPU。

与此同时，英伟达虽尚未正式下达订单，但据知情人士透露，该公司正在评估英特尔技术是否适用于其预计于2028年推出、集成4个GPU芯片的Feynman下一代GPU架构。此外，英伟达还在针对英特尔最先进的18A工艺开展早期的多项目晶圆（MPW）流片测试。

除了上述科技巨头，全球高带宽内存龙头企业SK海力士也在测试其内存产品能否与英特尔的EMIB封装技术实现稳定协同。尽管AI热潮引发的芯片制造需求激增为英特尔获取先进AI芯片订单提供了契机，但英特尔仍需克服以往屡次出现的制造延期问题。只有将客户的合作意向转化为实际的量产能力，并成功量产与台积电2纳米工艺相当的18A工艺，英特尔才能证明自身在核心芯片代工领域的竞争实力。