谷歌找英特尔代工300万颗TPU？摩根大通出面辟谣

近期有消息称谷歌向英特尔采购300万颗定制TPU芯片，但摩根大通随后予以否认，强调该产品仍由台积电代工，英特尔只承担最后的EMIB-T封装工作，并不参与直接制造。李建梁摄

据The Information报道，谷歌近期向英特尔下达了300万颗定制化人工智能张量处理器（TPU）的制造订单。由于台积电目前面临产能瓶颈，外界将英特尔的芯片代工业务及其EMIB-T封装技术视为台积电的替代方案。不过，这一消息很快遭到华尔街投行的否认。据摩根大通透露，该传闻缺乏实质性证据，明确表示目前没有迹象表明英特尔会直接参与这些芯片的前道制造。

据Wccftech报道，摩根大通进一步澄清，这300万颗TPU芯片的晶圆代工依然由台积电承担。在具体工艺方面，其计算裸晶将采用台积电的2纳米工艺，而输入输出裸晶则使用3纳米工艺。摩根大通指出，谷歌与英特尔的合作实际上仅限于后道封装环节。由于英特尔的EMIB-T封装技术能够作为台积电高端CoWoS技术的低成本替代方案，因此在低功耗定制化人工智能芯片领域具备一定的吸引力。