封装产能紧张，英特尔推新技术抢谷歌人工智能订单

随着人工智能处理器市场需求的不断增长，后端封装环节面临着巨大的供应链挑战。由于台积电的CoWoS产能一直处于紧张状态，各大核心客户已经开始寻找并评估其他替代技术。

在底层材料布局方面，据《福布斯》报道，英特尔正着手升级其地处美国新墨西哥州里奥兰乔的生产设施，旨在建立全球第一个玻璃基板大规模制造中心。与常规的有机材质相比，玻璃材质具备更出色的表面平整度及尺寸稳定性，能够显著减少弯曲变形现象，进而增强集成密度和元件间的连接效率。按照其技术规划，这种新型基板能使连接密度增加多达十倍，是达成2030年单一封装内集成万亿个晶体管愿景的核心手段。此外，英特尔还展示了结合EMIB与玻璃芯基板的初步样品。

另据供应链消息，英特尔目前正努力向谷歌推介其EMIB-T（嵌入式多芯片互连桥接）工艺，期望为后者新一代人工智能TPU处理器和存储模块等关键部件提供打包方案。知名分析师郭明錤近期透露，该工艺的后端良率已经突破百分之九十，这增加了谷歌在2027年下半年发布的TPU产品中导入此项工艺的可能性。官方表示该技术在制造开销和后续扩展能力方面具有独特的竞争力。然而，最终合作能否达成，还要看其大规模生产的良率是否稳定，以及客户对开销和技术路线的整体考量。整体来看，人工智能处理器后端制造领域的竞争态势正迎来新的变化。