SK海力士前CEO回归英特尔，将全面负责先进封装

据韩联社及Thelec等韩国媒体报道，SK海力士前首席执行官李锡熙即将回归英特尔，出任其芯片代工部门的执行副总裁。这一人事任命被视为英特尔高管陈立武优化代工业务布局的重要举措，旨在进一步增强该企业在先进封装技术方面的实力。在陈立武的带领下，李锡熙未来的核心任务是推进多项先进封装技术的量产进程，其中包括嵌入式多芯粒互连桥接搭配硅通孔（EMIB-T）以及高密度混合键合互连（HBI）等关键工艺。

从英特尔代工业务的具体分工来看，Naga Chandrasekara将继续统筹前端工艺的研发与制造工作。随着李锡熙的加入，先进封装板块将由其全面接管，而原先负责该领域的Navid Shahriari则计划退休。

从职业履历来看，李锡熙曾在2000年至2010年间在英特尔工作，期间担任工艺整合主管，并牵头了32纳米晶体管技术的研发。2013年，他加入SK海力士出任未来技术研究院院长，随后在2018年底升任首席执行官，直至2022年卸任。此后，他不仅在SK海力士旗下的Solidigm担任董事会主席和技术顾问，还在2023年底至2026年5月期间担任电池制造商SK On的社长。李锡熙近期在领英平台上发文表示，陈立武的发展愿景以及以客户为中心的执行理念是他选择回归的主要动力，目前已准备好迅速开展工作。不过外界也注意到，他在今年5月辞去SK On社长一职时，曾对外宣称离职原因是健康问题，但仅仅不到一个月后，英特尔便公布了其入职的消息。

值得注意的是，这项人事调整发生在美国当选总统特朗普发表相关言论之后。据透露，特朗普此前曾宣布，苹果公司已同意在美国本土与英特尔展开芯片设计与生产的合作。