高管上阵，联发科五大业务全部跑赢

据报道，在COMPUTEX展会前夕，联发科举行了一场媒体沟通会。该企业多位核心高管悉数亮相，其中包括新任企业营销传播本部总经理Rahul Sandil、总经理兼首席运营官陈冠州、资深副总经理兼数据中心与计算事业群总经理Vince Hu，以及副总经理兼汽车平台事业部总经理张豫台等发表了演讲。在随后的圆桌讨论环节，首席财务官兼共同首席运营官顾大为、资深副总经理兼无线通信事业部总经理徐敬全，以及资深副总经理兼智能生活事业群总经理游人杰也参与了交流。

在此次高管齐聚的沟通会上，“One MediaTek”战略的核心逻辑成为讨论焦点。据悉，这项跨部门协同转型计划由陈冠州和顾大为在五年前牵头启动，旨在依托现有技术储备，挖掘潜在市场规模（TAM）庞大的新赛道。最终，企业锁定了汽车、可穿戴设备、数据中心、计算以及核心的移动业务这五大关键领域。Vince Hu透露，初期内部预估仅有两项能够取得成功，并计划在运营一至两年后根据实际表现调整资源倾斜。然而经过五年的发展，这五大业务板块均实现了强劲增长，推动企业完成了深度的战略转型。顾大为将此归功于工程资源与底层架构的高度复用性。徐敬全则补充道，以智能手机为代表的移动业务是先进技术IP的核心源泉，将这些IP高效赋能至其他产品线是取得当前成绩的关键。

针对外界高度关注的AI数据中心业务进展，Vince Hu在会上表示，企业在专用芯片（ASIC）领域已深耕多年，并在设计的各个关键环节掌握了多项核心技术。从芯片设计、先进工艺到先进封装制造，直至最终的系统级交付，联发科在计算、存储器和互联三大维度积累了丰富的知识产权（IP）。此外，除了核心的XPU服务，该企业还在积极布局重定时器（Retimer）、主动光缆等周边元器件技术。

在生态合作方面，联发科在数据中心领域拥有众多重量级伙伴。除了合作紧密的台积电和英伟达（NVIDIA）外，英特尔也被纳入核心朋友圈。据悉，联发科已有ASIC项目在英特尔的成熟工艺节点实现量产，未来双方在嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）乃至先进工艺层面，具备广阔的深化合作空间。

谈及ASIC业务的平均售价（ASP）走势，顾大为在问答环节表达了积极态度。他指出，市场对算力的需求呈现刚性特征，AI数据中心的技术迭代正不断逼近物理极限，需要持续投入巨额资本。这种发展逻辑与消费电子产品完全不同，意味着无论是研发成本还是产品定价都将持续攀升。因此，大客户后续推出的第二代、第三代产品，其平均售价必然会不断提高，业务增长前景十分明朗。

陈冠州进一步阐释了“One MediaTek”的长期愿景。他表示，这一理念代表着全体员工的共同目标。目前，联发科的产品线已覆盖云端与边缘端，涵盖电视、智能手机、路由器等各类终端设备，并通过互联技术实现设备间的无缝协同。企业期望汇聚各部门合力，为整个半导体产业创造深远影响，从而实现长期的商业成功。