联发科高通激战AI，竞争蔓延至PC与数据中心

当前，人工智能计算领域的竞争正从云端数据中心逐渐蔓延至终端设备与企业级计算平台。联发科与高通的竞争范围已突破智能手机的局限，全面扩展至AI PC、边缘计算以及数据中心等新兴市场。

在AI PC领域，英伟达正积极抢占新赛道。据相关报道，英伟达首席执行官黄仁勋在GTC台北大会上宣布，搭载N1X芯片的RTX Spark笔记本电脑正式发布。他指出，微软与英伟达正致力于重新定义个人电脑，通过融合大型语言模型与AI智能体，打造出能够理解用户意图、处理文档并执行复杂任务的智能终端。黄仁勋介绍，N1X芯片由英伟达与联发科联合研发，能够全面运行英伟达软件栈，支持CUDA、生物计算、基因组学、物理模拟及计算机图形学等多种应用，彰显了AI PC向高性能计算平台演进的趋势。

据供应链分析，RTX Spark采用了台积电3纳米制程工艺，其中联发科负责芯片设计与系统集成，英业达承担整机组装。这一产业分工表明，英伟达在进军Windows on Arm及AI PC市场时，依然高度依赖中国台湾地区半导体与系统供应链的支撑，而联发科也借此成功获得了AI PC市场的关键入场券。

除了AI PC，联发科还在积极拓展AI专用集成电路（ASIC）市场。据供应链透露，谷歌新一代TPU项目将由联发科负责I/O裸片设计及部分后段封装集成，业界普遍认为这将有助于进一步扩大其在数据中心ASIC业务的版图。

面对联发科的全面扩张，高通也采取了积极的应对策略。高通总裁兼首席执行官安蒙表示，骁龙与Dragonwing平台已覆盖AI PC、个人AI设备、智能手机、工业AI及数据中心等多元化场景，正将以往在通信领域积累的低功耗优势延伸至完整的AI生态系统。此外，安蒙还预告将推出新一代AI服务器平台Dragonfly。据外界推测，该平台将主打高性能与低功耗的AI推理能力，旨在满足企业部署生成式AI后激增的推理计算需求，期望在数据中心市场与英伟达、超威半导体（AMD）等巨头展开角逐。

从整体竞争格局来看，双方在各细分领域展开了全面较量。在手机系统级芯片方面，高通骁龙8系列与联发科天玑系列的正面竞争最为激烈。在AI PC市场，高通凭借骁龙X系列占据先发优势，而联发科则携手英伟达切入高端个人电脑与笔记本电脑市场。在AI服务器这一新战场，高通布局了AI200、AI250及Dragonfly平台，联发科则侧重于AI ASIC与定制化云端芯片，双方发展模式各有侧重。在车用领域，高通凭借骁龙数字底盘及座舱平台处于领先地位，联发科正通过天玑汽车平台联合英伟达奋力追赶。而在工业与边缘AI方面，高通主推Dragonwing平台化战略，联发科则依托Genio与Filogic等平台致力于成本优化与系统集成。