高通SoC全面涨价，苹果联发科是否跟进成焦点

据市场消息透露，美国芯片设计巨头高通近期已向客户下发调价通知，计划自2026年9月起上调旗下骁龙（Snapdragon）平台系统级芯片（SoC）的售价。此次调价范围涵盖了即将于同年9月发布的手机SoC新款产品，最高涨幅预计将达到两位数百分比。这一举措引发了业界对苹果和联发科等竞争对手后续应对策略的高度关注。

关于SoC产品价格上涨的预期，在过去半年多里已被广泛讨论。据业内分析，主要驱动因素包括两个方面：首先，2026年三大手机旗舰SoC厂商均在2纳米制程量产首年采用了最新工艺，导致晶圆代工成本大幅攀升；其次，在云端人工智能芯片旺盛需求的挤压下，先进制程产能面临供不应求的局面，厂商不得不支付更高溢价以锁定产能。

事实上，高通的调价步伐在业内相对较晚。此前，多家IDM（集成器件制造）大厂已进行过两至三轮提价。竞争对手方面，苹果已对多款终端产品进行了价格调整，市场普遍预计其今年推出的iPhone 18系列售价也将上调；联发科早前也已发布涨价函以应对成本压力，至于是否会年内多次调价，尚待其本周的财报电话会议揭晓。本周正值重量级财报电话会议周，高通、苹果与联发科均将公布业绩，各方对涨价的应对态度将成为外界瞩目的核心议题。

有集成电路设计厂商指出，此前市场普遍预期今年智能手机需求将显著下滑，手机SoC厂商可能会将部分晶圆代工订单转移至云端AI芯片等领域。然而，高通全面提价的决定表明，即便厂商调整了产能分配比例，供给端的紧张态势仍需通过提高价格来缓解。手机外围芯片厂商也表示，过去几年苹果曾通过积极降价来提升市场份额，如今各大厂商纷纷选择涨价，意味着供需失衡已成为行业共识，降价竞争的空间已不复存在。

针对终端市场可能受到的影响，业内观点存在分歧。部分厂商认为，下半年上市的主要是旗舰级产品，目标消费群体对价格敏感度较低，且今年上半年高端机型销量保持增长，因此负面影响较为有限。但也有业内人士担忧，随着SoC、存储芯片及各类外围芯片价格的全面上扬，产品成本结构已发生显著恶化，若终端售价持续攀升，消费者的购买意愿将面临考验。