Meta大买云AI芯片，联发科台积电齐助攻

据芯片业界消息，在四大云服务提供商中，Meta对云AI芯片的采购量有望赶超谷歌和亚马逊AWS。其核心合作伙伴不仅包括高通、博通等美国芯片设计企业以及英国IP巨头ARM，中国中国台湾地区芯片设计厂商联发科也将成为重要的协力伙伴。

近期，Meta内部流出关于自研芯片的备忘录。据悉，代号为Iris的新款芯片预计于2026年9月正式量产。外界普遍推测该产品由博通协助研发，并交由台积电代工，旨在提升Facebook和Instagram的AI性能。值得注意的是，该芯片从测试验证到确定量产仅耗时6个月。备忘录中还提及，引入最新GPU给公司带来了沉重的成本负担并耗费了大量时间，这表明Meta正全面加速自研芯片的整体布局。

在商业化方面，Meta首席执行官马克·扎克伯格在受访时表示，对外出租算力是因为当前市场报价丰厚，具备盈利空间，而非算力过剩。同时，Meta正式推出首款收费API服务Muse Spark 1.1，其定价仅为OpenAI和Anthropic等头部企业顶尖模型的四分之一。通过提供低价API，Meta正努力降低整体运算成本，并大力开发和引入推理端专用芯片（ASIC），以期为巨额的AI投入创造回报。

据半导体供应链透露，Meta在算力部署方面的合作日益增多。除了此前与ARM合作开发CPU并确定采用高通CPU产品外，在AI加速器自研领域，Meta不仅与博通制定了合作至2029年的计划，还在与联发科、高通等厂商推进其他ASIC的开发。此外，Meta已与三星电子、SanDisk及住友电工签署了关于内存、闪存和光纤设备的长期供应协议。

扎克伯格还强调了自主研发AI算法的重要性，指出若依赖外部技术，产品开发将容易受制于人。Meta的愿景是为全球用户打造专属的个人AI助理。综合来看，Meta在云AI芯片市场的布局将为运算、周边芯片及AI数据中心产业链带来巨大商机。不过，未来的挑战主要集中在执行层面，如芯片量产的顺利程度以及供应链物料短缺是否会影响算力部署进度。