搞定大尺寸基板！北方华创首台面板级去胶设备交付

据北方华创5月29日发布的消息，该公司自主研制的首款600mm×600mm面板级封装去胶（Descum）装备已顺利出厂并交付给客户。

在芯片制造流程里，去胶工序对最终良率及产能有着直接影响。针对各类材质、薄膜及图形构造带来的差异化去胶需求，该企业采取按需定制的研发模式，把攻克量产过程中的技术瓶颈视为产品设计的重中之重。这款新交付的装备系该企业联合终端用户共同开发的结晶，在应对高翘曲基板的低温去胶以及大范围刻蚀均一性等核心技术方面取得显著成效。对于600mm×600mm规格的大尺寸基板，其刻蚀效果与基座表面温控均一性均契合当前行业主流标准。

性能方面，为处理聚酰亚胺、光刻胶及味之素堆积膜等对高温敏感的材料，该装备配备了主动冷却模块，能把基板温度精准维持在75摄氏度以下，从而改善产品良率。此外，借助动态电极间距调控技术，机器可依据不同材质的工艺参数动态调整等离子体分布，在确保整板去胶一致性的同时，压缩了单批次处理耗时，拉高了整体产能。

该企业在面板级封装板块的突破，离不开其在晶圆级封装方面深厚的技术沉淀。现阶段，其产品线已延伸至刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗、离子注入、涂胶显影及键合等众多工艺节点。数据显示，2025年其刻蚀与薄膜沉积装备的营收规模均超过100亿元人民币。同样在2025年，该企业借由获取芯源微17.87%的股份实现控股，成功涉足涂胶显影市场，使自身产品组合更加完善，湿法全工艺流程的覆盖率跃升至97%以上。在先进封装装备层面，该企业于2026年3月推出了12英寸晶圆对晶圆以及芯片对晶圆混合键合系统，并率先在国内完成了芯片对晶圆（D2W）混合键合装备的客户端工艺验证。