北方华创首台面板级封装去胶设备顺利出货

近日，据北方华创宣布，其自主研发的首台600mm×600mm面板级封装去胶（Descum）设备已顺利完成出货。据北方华创表示，这款设备是公司与客户深度技术合作的结晶。该装备依托企业现有的晶圆级封装技术底蕴，针对大尺寸面板基板的物理特性进行了专属定制，能够充分满足客户在低温工艺控制以及高刻蚀均匀性方面的严苛标准。据北方华创指出，该设备在应对大尺寸基板的大面积刻蚀均匀度及大翘曲度基板低温去胶等核心技术上实现了重要突破，其基座表面温度均匀性与刻蚀均匀性均符合行业主流标准，完全具备支持面板级封装量产的能力。

在人工智能服务器、高性能计算（HPC）以及先进封装需求迅猛增长的背景下，面板级封装（PLP）已成为下一代封装技术的关键演进方向。随着人工智能芯片向着更高I/O密度和更大尺寸迈进，传统晶圆级封装遭遇了物理尺寸瓶颈。相比之下，面板级封装采用矩形面板替代传统的圆形晶圆作为承载基板，不仅显著提高了单次加工的面积和产出效率，还具备更高的面积利用率和成本优势，因此备受业界瞩目。然而，当基板尺寸扩展至600mm×600mm时，极易引发热变形、翘曲及加工均匀性不佳等难题，这对相关设备的工艺控制能力提出了更为严苛的考验。

在国内半导体设备国产化替代政策的驱动下，先进封装领域正成为本土设备厂商实现突破的关键切入点。相比于技术壁垒极高的先进制程光刻与刻蚀设备，封装设备对工艺成熟度的要求存在差异，这为国内设备企业融入半导体产业链提供了良机。目前，国内面板级封装产业的布局正不断加速，长电科技、通富微电、甬矽电子、华润微等多家封测及先进封装企业均已涉足该技术的研发。据华润微日前透露，该公司已成功攻克图形对位、芯片偏移、面板翘曲及可靠性等核心难题，完成了600mm×600mm面板级封装量产技术的开发，这表明国内封测行业正加快推动面板级封装的量产步伐。

据业界分析指出，伴随光电共封装（CPO）、高带宽存储器（HBM）、Chiplet架构及人工智能芯片等技术的不断迭代，先进封装的市场需求将持续攀升。面板级封装凭借其低成本、高密度和大型化的特性，正成为国内本土设备供应链完善面板级封装工艺环节、迈向后摩尔时代的重要技术路径。