先进封装迎玻璃基板时代？创浦加速激光设备布局

随着人工智能与高性能计算（HPC）的快速发展，芯片封装尺寸及带宽需求不断增长。德国激光设备制造商创浦（Trumpf）指出，当前主流的300mm晶圆在尺寸上已逐渐逼近物理极限。当芯片封装面积持续扩大且芯粒（Chiplet）集成数量增加时，传统晶圆将面临尺寸瓶颈。相比之下，玻璃基板不受晶圆尺寸限制，能够提供更大的加工面积，因而被视为下一代先进封装平台的重要发展方向。

据报道，在近期的日本JPCA Show展会上，台积电首次公布了玻璃核心基板的技术路线图，使得玻璃封装技术再次受到市场关注。不过，创浦方面表示，玻璃基板目前仍处于技术验证阶段，未来能否全面替代现有方案尚待观察。该厂商指出，当前整个先进封装行业尚未形成统一的技术标准，最终哪种技术路线能够成为主流仍是未知数。因此，玻璃基板的发展前景还需要产业的进一步验证。

在先进封装领域，创浦的激光应用重心已逐步从前段工艺转移至先进封装环节。目前，其技术开发已涵盖高带宽内存（HBM）超薄晶圆切割、硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV）以及中介层（Interposer）等关键工艺。在HBM制造中，其激光设备被用于超薄晶圆切割，通过非接触式加工减少传统机械切割带来的裂纹与损伤。针对中介层工艺，该厂商同步提供TSV与TGV加工能力，以满足不同封装平台的需求。

据创浦介绍，其核心技术优势在于具备激光光束整形（Beam Shaping）能力。该功能可根据不同的材料、孔径及工艺需求重新设计激光光型，从而优化加工质量。据悉，该技术目前已能实现小于10微米的TGV孔径，在市场中具备较强的竞争力。其研发团队通过重塑激光光束，有效提升了加工效率与成品率。

此外，创浦还推出了一个集成了激光、扫描光学、镜头及软件控制的全新平台。该平台能够按照预设图案自动完成大批量孔洞加工，并适应不同基板、逻辑芯片等复杂掩膜设计的需求，提供高度定制化的工艺方案。据透露，目前该厂商正同步推进20至30个先进封装相关项目，涉及激光加工、工艺优化及整体解决方案。

创浦强调，其激光设备的核心特点在于高稳定性，所有产品均按照全天候（24/7）量产环境进行设计，而非仅限于实验室使用。以OLED切割市场为例，该厂商已是全球主要的OLED面板激光切割设备供应商，积累了丰富的量产经验，这些经验正逐步延伸至半导体先进封装领域。对于外界关注的其是否与台积电、ASML合作CoPoS平台的问题，创浦以客户保密协议为由未予评论。

面对先进封装行业缺乏统一标准的挑战，创浦采取了保持技术弹性的策略。以TGV工艺为例，该厂商初期支持3至4种不同的玻璃材料及不同厚度的基板，但市场偏好在短短半年内就发生了显著变化。由于当前市场主要围绕散热能力、热传导效率及结构隔离等方向进行调整，创浦并未将资源集中于单一材料或技术平台。据透露，该厂商正与全球各类客户（包括大型半导体企业及初创公司）同步推进大量先进封装开发项目。其定位是提供激光及等离子体发生器等工艺工具，协助客户完成技术验证，并在客户确定技术路线后提供相应的工艺方案。