强茂高管:优化产品组合应对铜价上涨
来源:龙灵发布时间:2026-03-241457浏览
询问 AI据中国台湾地区媒体报道,功率半导体厂强茂营运长陈佐铭近日表示,面对铜价等原物料成本上涨的压力,公司并未选择全面涨价,而是通过优化产品组合和改善毛利率来应对。针对低毛利率产品,调涨幅度在10%~20%之间,主要涉及小信号等产品线。相关涨价措施已在2026年第一季度与客户沟通,预计第二季度显现效应,第三季度全面落地。
陈佐铭还提出了“五五计划”,目标是在2026年至2030年的五年内,将MOS产品线营收提升至5亿美元,较目前的1.5亿美元大幅增长,并争取全球市占率达到5%。AI应用将成为重要增长动力,预计2026年AI相关营收占比将从2025年的7%~8%提升至10%,长期目标为20%~25%。强茂将在AI运算、电源和散热三大领域展开布局。
在服务器领域,随着功耗增加,供电方案正从12V向48V规格转变,所需的MOSFET也从30V升级至100V。陈佐铭透露,100V产品正在密集开发测试中,预计2026年下半年量产,具备耐大电流冲击能力,可满足模块热插拔时的瞬间电流变化需求。此外,针对传统12V散热系统,强茂已推出30V产品,并计划开发80V和100V MOS,以应对未来48V液冷系统的市场需求。
车用市场方面,受2025年底安世半导体(Nexperia)事件影响,转单效应显著。强茂目前接单动能主要来自安世半导体相关订单和电源产品。随着中国大陆新能源车出货量持续增长,以及域控技术普及带来的MOS使用量增加,车用市场前景广阔。陈佐铭表示,未来MOSFET产品中的车用占比将达50%。
为实现多元化布局,强茂正深耕日本、韩国和印度市场,预计2027年将看到日本市场布局的成效。同时,受惠于安世半导体转单效应,欧洲客户订单大幅增加。陈佐铭指出,安世事件后,供应链在地化趋势加速,客户更倾向于晶圆制造和封装在本地完成。目前,欧洲车厂也开始接受中国大陆产品,强茂希望在“China for China”的基础上,进一步实现“China for Global”的战略目标。
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