强茂发力AI热插拔，MOS五年营收目标5亿美元

随着人工智能（AI）数据中心建设的推进，电源管理与功率元件的市场需求持续增长。在相关应用中，热插拔（Hot Swap）产品必须具备宽安全工作区（Wide SOA），从而防止冗余电源在接入瞬间因系统大电容而产生过大的浪涌电流。

据强茂首席运营官陈佐铭介绍，由于GPU和CPU的功耗不断攀升，未来单一机柜的功率将向兆瓦（MW）级别发展。传统服务器通常采用12V电源架构，并搭配30V的金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）。然而，为满足高功率环境下的节能与效率提升需求，机柜内部的电源架构正逐步向48V系统过渡。

在48V架构下，热插拔产品的耐压规格需提升至100V。据了解，100V热插拔技术此前长期由欧美功率半导体巨头主导，技术壁垒较高。目前，强茂已成功研发出100V热插拔产品，正处于客户送样测试阶段，预计将于今年下半年配合机柜出货计划实现批量生产。陈佐铭指出，全球热插拔市场空间广阔，未来高端AI服务器将主要采用100V热插拔方案，而通用型服务器仍将维持12V系统，因此30V MOSFET的市场需求依然稳固。

在业绩与产能方面，强茂目前的订单出货比（Book-to-Bill Ratio）已从年初的1.2攀升至1.5以上，订单可见度已延伸至2027年。不过，受限于晶圆制造与封装测试产能紧张，部分产品的交货周期出现显著延长。

基于安世半导体转单效应、非中国大陆供应链需求以及AI电源管理市场的推动，强茂制定了“五五计划”。该计划设定在2026年至2030年的五年间，其MOS产品线营收将达到5亿美元（约人民币33.94亿元），相较于目前约1.5亿美元（约人民币10.18亿元）的规模实现数倍增长，并力争在全球市场占据5%的份额。

此外，AI生态系统正从服务器数据中心向AI PC领域拓展，智能体AI（Agentic AI）也带动了相关互动应用的热潮。强茂方面表示，公司在笔记本电脑电源领域与集成电路产业链保持着紧密合作，未来将继续抓住AI带来的增长机遇，并持续推出相关创新产品。

注：按1美元≈6.79人民币计算