强茂发力车用与AI双引擎，将投资超百亿新台币

功率半导体厂商强茂于6月18日召开股东大会。该公司董事长方敏清在会上指出，鉴于汽车电子与人工智能市场的同步扩张，企业将确立“车用”与“AI”双轮驱动的发展战略，致力于打造覆盖这两大应用领域的基础技术与产品矩阵。

在资本支出方面，方敏清透露，公司计划在未来五年内加大对新技术、新设备、新材料以及专业人才的资源倾斜。为此，强茂规划了超新台币100亿元（约人民币21.41亿元）的投资预算，旨在深化与上下游产业链的协同整合。

从当前运营状况来看，强茂首席运营官陈佐铭介绍，公司的订单出货比（BBR）已由今年初的1.2攀升至1.5以上，且订单能见度已延伸至2027年。但他也坦言，受限于晶圆制造及封装测试产能紧张，部分产品的交付周期出现了显著延长。

在产品线布局上，随着AI PC、智能体AI以及服务器数据中心等生态的繁荣，相关硬件需求持续释放。方敏清强调，强茂在笔记本电脑电源领域与集成电路产业链合作紧密，将顺势推出更多契合AI发展浪潮的配套产品。公司预计2025年出货量将突破260亿颗，并在2026年保持销量的稳步增长。其中，小信号封装器件得益于AI终端应用的普及和渠道库存的合理化，出货势头将趋于平稳；而高功率封装器件则在新能源汽车、数据中心电源、储能系统及可再生能源等结构性需求的拉动下，展现出更强的增长潜力。

此外，为应对全球供应链本土化及分散风险的趋势，强茂将在2026年继续推进越南基地的并购与整合工作，以此增强在东南亚地区的交付能力和服务韧性。在车规级产品方面，公司将持续聚焦全球百强车企及资本市场核心的汽车电子客户群体。

注：按1新台币≈0.21人民币计算