研微半导体完成7亿元A轮融资，加速国产设备替代进程

研微（江苏）半导体科技有限公司近日宣布完成7亿元A轮融资。本轮融资吸引了高瓴资本、金石投资、石溪资本、安芯资本等多家知名机构的联合投资，同时合肥产投、中证投资、泰达科投等也参与其中，老股东湖杉资本、襄禾资本、毅达资本、欣柯资本、春华资本等继续追加投资。

据悉，此次融资将主要用于核心产品的升级迭代、产能扩充以及研发能力的提升。研微半导体致力于巩固其在半导体高端薄膜沉积设备领域的技术优势，进一步推动设备国产化替代进程。

研微半导体成立于2022年10月，总部位于江苏无锡，专注于高端半导体薄膜沉积与外延设备的研发、生产及销售。其核心产品涵盖Thermal ALD、PEALD、PECVD、Si Epi、SiC Epi等关键设备，已实现多产品线的批量出货，广泛应用于先进逻辑、存储、先进封装以及功率与射频器件领域。

公司核心团队由国际半导体设备领域的资深专家组成，研发团队中硕博占比超过60%，技术与产品均具备自主知识产权。据集邦化合物半导体报道，研微半导体在2025年已实现四大产品线的全面覆盖与规模化交付。部分设备采用创新腔室设计，不仅提升了产能，还显著降低了用户的综合使用成本，具备较强的国际竞争力。

在新能源汽车、光储充、5G通信等需求的推动下，第三代半导体正进入规模化量产阶段，但高端制造设备的对外依存度仍然较高，国产化需求日益迫切。研微半导体表示，未来将聚焦核心产品的迭代升级，进一步丰富产品矩阵，力争成为半导体薄膜沉积设备领域的领军企业，助力半导体产业实现自主可控发展。