合肥功立德半导体完成新一轮融资

近期，位于合肥的功立德半导体科技有限公司（以下简称“功立德半导体”）顺利结束了最新一轮的资金募集。据悉，所获款项将主要投入到产品技术的研发以及量产产线的搭建中，从而推动公司实现规模化生产并加速技术的更新换代。

据公开资料显示，该企业由袁伟于2025年1月牵头创办。在成立公司之前，袁伟曾在国内知名的电力电子公司功率器件部门担任要职。他在新能源电力电子及功率半导体封装领域扎根多年，积累了超过十年的绝缘栅双极型晶体管（IGBT）与碳化硅（SiC）功率模块封装项目的实际工程落地经验。

这家总部设在合肥高新技术产业开发区的企业，主要定位为第三代半导体集成功率器件解决方案提供商，并提供车规级和储能级碳化硅功率模块的定制化封装服务。在业务布局上，公司选择避开前期流片成本极高的芯片设计领域，而是将重心放在功率半导体产业链下游的封装阶段。通过把碳化硅模块封装技术作为核心发力点，功立德半导体致力于弥补国内在中高端车用及储能碳化硅功率模块定制化量产方面的空白。