超亿元A1轮融资，齐力半导体加速扩建先进封装

齐力半导体（绍兴）有限公司创立于2023年，主要聚焦于芯粒（Chiplet）异构集成及先进封装代工服务，其客户群体涵盖高端存储、高性能处理器以及人工智能算力芯片等领域。该企业位于绍兴的先进封装基地规划总投资达30亿元人民币，项目分两期实施。现阶段，一期工程已顺利竣工，具备了每年200万颗大尺寸AI芯片的封装能力，并实现了超大尺寸算力芯片3D Chiplet的规模化量产，终端应用延伸至汽车电子、数据中心及人工智能等市场。

在业务发展稳步推进的背景下，该公司于6月30日披露了最新的资本动态，宣布成功募集超亿元人民币的A1轮股权资金。此次融资活动由IO资本出任财务顾问，上海张江集团领衔投资，同时吸引了万林投资（上市公司产业基金）、永鑫方舟与国科兴和等多家机构跟投。

关于所获资金的用途，齐力半导体计划将其全额投入到2.5D/3D Chiplet先进封装一站式全流程平台的构建中。在具体分配上，建设TSV与InFO中道生产线并扩充后道封装产能是当前的重中之重。剩余款项则会用于拓展全球市场渠道、保障核心客户项目的量产交付、迭代定制工艺与新型材料，以及开展前沿技术攻关。此外，企业还着手布局光电共封装（CPO）技术，力求将定制化封装工艺、新型应用材料及异构集成技术从实验室阶段推向大规模商业化应用。

这笔资金的注入，将有效弥补该企业在中道工序上的产能不足，从而构建起涵盖材料制备、仿真、封装设计以及中后道制造的完整产业链条，进一步优化2.5D和3D封装服务体系。待相关项目全面落成后，齐力半导体不仅能够大幅提升针对算力硬件客户的订单交付效率，还将具备承接更多高性能计算（HPC）大算力芯片封装业务的能力，实现产能规模的持续扩张。