盛吉盛获超十亿元D轮融资，加速前道设备国产化

据悉，由中芯国际牵头发起的盛吉盛半导体科技股份有限公司近日宣布完成D轮股权融资，募资金额超过人民币10亿元。该公司成立于2018年，总部位于宁波，并获评国家级专精特新“小巨人”企业。

据企业披露，此次融资引入了包括国家级金融集团、地方国资平台、半导体产业基金以及市场化创投机构在内的多元化投资方，原有股东也进行了跟投。所募资金将主要用于核心薄膜沉积设备的迭代升级与前沿新品研发，并扩充产能规模，以满足国内晶圆厂扩产及先进制程建设的需求，从而推动前道设备的国产化进程。

在业务进展方面，盛吉盛自研设备累计交付腔体数量已突破120台，相关产品已成功导入国内头部逻辑、存储及硅光芯片生产线。目前，公司在北京、无锡和武汉等地均设立了研发与生产基地，其中位于武汉的碳化硅零部件项目（投资额达人民币15亿元）正在稳步推进中。

此外，公司现有员工总数超过650人，其中研发人员比例高达35%以上，累计申请的专利数量已达到600余项。其主营业务涵盖12英寸PECVD、HDP CVD、RTP等薄膜沉积整机、半导体关键零部件以及设备运维服务。