中微公司出手，稷以科技完成D+轮数亿元融资

据工商信息显示，7月16日，上海稷以科技有限公司完成了D+轮融资的工商变更登记。此次变更中，该公司引入了中微半导体（上海）有限公司与上海芯链聚集成电路产业私募基金合伙企业（有限合伙）两位新股东，注册资本从475.59万元增加至516.83万元。

公开资料显示，本次交易包含增资与老股转让两部分。稷以科技新增的41.243万元注册资本中，中微半导体（上海）出资1.6亿元认购25.3803万元，上海芯链聚出资1亿元认购15.8627万元。此外，原股东上海岩泉科技有限公司将其持有的40.1769万元出资额全部转让，由两家新投资方平分，各自支付转让对价1.36亿元。交易完成后，原有股东上海稷墨电子科技合伙企业（有限合伙）与上海岩泉科技有限公司仍保留部分股份。

此次投资方实力雄厚。中微半导体（上海）作为国内刻蚀设备龙头企业中微公司的全资子公司，专注于集成电路工艺设备的研发。而上海芯链聚集成电路产业私募基金总规模达57.02亿元，由上海国有资本投资母基金及建信金融资产投资等机构联合发起，主要聚焦半导体设备、AI算力芯片及先进存储等领域的长期投资。

成立于2015年4月的稷以科技是一家国家级专精特新重点“小巨人”企业，法定代表人为杨平。该公司主要研发和制造集成电路等离子体设备与真空热技术设备，产品涵盖等离子体去胶、刻蚀、表面处理及炉管薄膜沉积等工艺装备。这些设备广泛应用于硅基芯片、第三代化合物半导体、先进封装和LED芯片的生产，并配备了3800平方米的专业洁净研发测试车间，搭建了多系列标准化设备产线。

据公开融资记录，在获得拓荆科技、合肥产投及达晨创投等多家机构的前期投资后，稷以科技的产品已成功打入国内多家晶圆制造与封装测试厂商的供应链。此次产业资本与国资基金的联合注资，将进一步完善该企业的股东结构。