盛合晶微科创板IPO成功过会，募资48亿

2月24日，上海证券交易所上市审核委员会召开2026年第6次审议会议，结果显示，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）的科创板IPO申请“符合发行条件、上市条件和信息披露要求”。

据招股书披露，盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，专注于12英寸中段硅片加工，并提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程服务。公司致力于支持高性能芯片，如图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）和人工智能芯片，通过异构集成技术实现高算力、高带宽和低功耗的性能提升。

根据Gartner的统计数据，盛合晶微在全球封测企业中位列第十，是中国内地第四大封测企业。2022年至2024年，其营业收入复合增长率在全球前十大企业中排名第一。此外，灼识咨询的数据显示，截至2024年底，盛合晶微在中国内地12英寸Bumping产能规模居首，同时在12英寸WLCSP和2.5D封装领域的收入规模也位居第一。

财务数据显示，盛合晶微在2022年至2025年上半年的营业收入分别为16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元和31.78亿元人民币，呈现快速增长趋势。同期净利润从2022年的亏损3.29亿元，到2023年扭亏为盈，实现3413.06万元利润，并在2024年增长至2.14亿元，2025年上半年更是达到4.35亿元，超过2024年全年净利润的两倍。

此次IPO，盛合晶微计划募资48亿元，主要用于三维多芯片集成封装项目和超高密度互联三维多芯片集成封装项目，进一步巩固其在先进封测领域的领先地位。