长鑫科技筹备科创板IPO，拟募资超579亿元

据路透社及《华尔街日报》报道，长鑫科技已向上海证券交易所科创板提交上市申请。该公司最初计划筹集40亿美元（约271.57亿元人民币）资金。根据最新披露的招股说明书，长鑫科技此次拟募集资金不低于人民币579亿元。若行使超额配售选择权，募资总额最高可达人民币666亿元。这一规模使其成为亚洲2026年以来最大的股票发行项目之一，也是本世纪芯片制造领域规模最大的首次公开募股（IPO）之一。

当前，人工智能（AI）技术的快速发展显著拉升了存储芯片的市场需求。由于AI数据中心占用了大量原本用于个人电脑和智能手机的产能，传统DRAM产品的价格出现明显上涨。与此同时，三星电子、SK海力士和美光等全球三大存储巨头正将业务重心转移至利润率更高的高带宽存储器（HBM）领域，美光甚至退出了部分消费级市场，这为长鑫科技提升市场份额提供了空间。

招股书数据显示，长鑫科技在较短时间内完成了从产品研发到规模化量产的跨越。2024年，该公司营业收入超过30亿美元（约203.68亿元人民币），两年内实现近两倍增长。最新财务数据表明，其第一季度营收同比大幅增长719%，达到人民币508亿元。行业分析认为，长鑫科技的制造工艺与国际领先水平仅存在一至两代的差距，其全球市场份额已提升至5%至7.7%左右，稳居全球第四大DRAM制造商。

尽管发展迅速，长鑫科技在国际化进程中仍面临多重外部阻力。美国及其盟友不断收紧对先进半导体及ASML等核心制造设备的出口管制，以限制中国芯片企业的技术升级。此前，美国国防部已将长鑫科技列入“中国军事企业”清单，部分美国议员也呼吁美国商务部将其纳入出口管制实体清单。此外，若长鑫科技未来成功研发出用于AI计算的HBM芯片并供应给华为等国内客户，可能会引发美国政府的进一步关注。

注：按1美元≈6.79人民币计算