金连接科创板IPO获受理，拟募资10.26亿元

6月29日，上海证券交易所受理了浙江金连接科技股份有限公司（以下简称“金连接”）的科创板首次公开发行股票申请。该企业主要从事微细精密零件研发与生产，此次计划募集资金人民币10.26亿元，用于扩展芯片测试探针零件相关业务。

金连接的业务聚焦于测试探针核心零件。目前，该企业能够批量生产最小直径为0.03毫米、尺寸公差控制在正负2微米范围内的测试探针零件，并可在最小直径0.04毫米的探针顶柱头上进行复杂几何结构的镜面加工。相关工艺参数已达到国际同类企业水平，有助于提升国产高端芯片的测试精度。此前，高端芯片测试探针零件市场主要由境外企业占据，国内产业链在该环节相对薄弱。金连接的技术突破在一定程度上改善了国内市场的供应结构。

据沙利文咨询发布的行业报告显示，2024年金连接在全球测试探针零件市场的占有率排名第五，成为进入全球前五名的中国本土企业。这表明国内在高端芯片测试探针零件环节已具备一定的自主供应能力。在技术方面，该企业掌握了探针零件超精密微细加工、收集清洗及材料制备等全流程工艺。其客户群体包括Smiths Interconnect、Yokowo、Yamaichi等国际芯片测试耗材制造商，以及韬盛科技、和林微纳等国内企业。相关产品最终应用于国内外芯片制造商的高端芯片测试环节。

除了芯片测试探针零件，金连接还将业务延伸至医疗器械精密零件和晶圆测试探针零件领域，将微细加工技术应用于更多高端制造场景。此次首次公开发行股票，金连接计划募集资金人民币10.26亿元，资金将主要用于三个项目。首先是半导体芯片检测用探针零件扩产项目，旨在提升核心产品产能以应对下游需求。其次是医疗器械精密零件制造基地建设项目，用于拓展医疗健康领域的精密制造业务。最后是研发中心升级项目，以加强材料制备和超精密加工等技术的研发储备。

金连接方面称，上述募投项目符合企业的发展规划，通过扩大产能、延伸产品线和技术升级来提升整体竞争力。未来，企业将继续在高端精密制造领域进行技术研发，支持国内芯片产业链的完善。