全球半导体测试巨头结盟，抢滩AI先进市场

据业界消息，中国台湾地区测试界面厂商颖崴科技近日宣布，与意大利探针卡龙头Technoprobe及大中华区经销商诚钖科技达成三方长期供货协议，合约为期至少5年。此举旨在采购MEMS（微机电）探针卡相关产品，进一步拓展先进晶圆测试市场。

Technoprobe与颖崴的合作不仅限于供货，还包括授权颖崴使用其独家TPEG专利技术，用于产品组装、维护及销售。同时，颖崴将在未来5年内向诚钖科技采购至少6,000万美元（约合新台币18.7亿元）的产品，售后服务由Technoprobe与诚钖科技共同负责。业内人士分析，此举将有助于颖崴卡位3纳米以下先进制程市场，争取NVIDIA等AI芯片供应链订单。

近年来，Technoprobe通过一系列并购与合作，逐步完善其半导体测试上下游供应链布局。例如，其并购了美商泰瑞达（Teradyne）旗下PCB设计部门成立DIS Tech，并投资中国台湾地区自动化植针设备商创新服务，授权其在台销售MEMS探针卡材料包。此外，Technoprobe还与日商爱德万测试（Advantest）等全球测试设备巨头组成战略联盟，进一步巩固市场地位。

全球探针卡市场呈现高度集中化趋势，Technoprobe与美商FormFactor并列前两大龙头，其后为日商MJC、日本电子材料（JEM）及中国台湾地区厂商旺矽、中华精测和颖崴等。数据显示，前五大厂商市占率合计超过70%，技术壁垒显著。

业内人士指出，3纳米以下先进制程对MEMS探针卡需求激增，已成为行业共识。然而，该领域技术门槛极高，新进者难以突破。因此，全球测试界面厂商纷纷通过结盟深化技术链结，抢占市场先机。例如，中华精测与日本Yokowo签署对等投资协议，共享高频通信技术开发成果；汉民集团旗下汉民测试也与MJC合作，加速MEMS探针技术转移。

颖崴方面透露，其与合作伙伴的第一阶段合约已在第3季完成，第4季正式进入为期5年的第二阶段供货合作，并逐步向客户端小量出货。预计2026年起，相关营收将逐季增长。Technoprobe总经理Stefano Felici表示，此次合作将进一步强化业界关系，推广专利产品的独特价值，扩大商业版图。