AI引爆半导体全产业链，先进 + 成熟晶圆同步涨价

据业内人士透露，2026年人工智能的应用需求将不再仅限于图形处理器（GPU），而是会全面拉动专用芯片（ASIC）、网络通信、电源管理芯片（PMIC）以及各种周边集成电路的增长。随着终端产品加速向AI化转型，8英寸成熟工艺与12英寸先进工艺的产能将同步趋于紧张。同时，CoWoS先进封装和高带宽存储器（HBM）等核心产能也将面临长期的供不应求。这表明，人工智能已经从根本上重塑了芯片代工行业的周期规律。

此外，AI数据中心的大规模建设不仅刺激了高端逻辑计算和存储需求，还同步推高了微控制器（MCU）、MOSFET、显示驱动芯片（DDIC）、微机电系统（MEMS）、混合信号芯片、传感器、硅中介层以及光通信元件等各类元器件的需求。这种由AI基础设施长期扩张引发的结构性供给短缺，促使全球半导体产业自2025年下半年起步入“硅通胀”阶段。这与疫情期间因物流受阻和短期供需失衡导致的缺货有着本质区别。受此影响，半导体及电子产业上下游的玻璃纤维布、覆铜板（CCL）、ABF载板、封装材料、高纯度化学品和设备的交货周期全面延长。HBM的供不应求更是挤占了动态随机存取存储器（DRAM）的产能，导致DDR5和DDR4价格大幅上涨。整体来看，这已经形成了一套从上游向终端产品传导的全新成本转移机制。

在即将进入2026年第三季度之际，晶圆代工企业依然面临着水电、原材料和人力成本不断上涨的压力，同时地缘政治因素推动的全球分散建厂也带来了高昂的资本支出。在供需关系紧张的背景下，台积电自新冠疫情以来的代工价格始终保持上涨趋势。与此同时，二线代工厂的降价抢单现象也已结束，从2026年初开始，联华电子和力积电等罕见地发布了涨价通知。值得关注的是，2026年下半年成熟工艺出现了少见的全面回暖迹象。过去三年里，人工智能主要拉动的是先进半导体的需求，但自2026年初起，这种需求开始向成熟工艺外溢。据业内人士分析，随着云服务巨头扩大投资，AI需求延伸至电源管理芯片等周边产品，成熟工艺的供需格局发生了根本性转变。据悉，台积电近年来也在重新调整成熟工艺的战略布局，不仅局限于6英寸和8英寸晶圆厂，还可能逐步缩减12英寸的28至90纳米工艺产能，这将为联华电子、世界先进和力积电争取客户转单提供机会。

在供需重组的市场环境中，台积电依然稳居芯片代工龙头地位，并继续发挥产业风向标的作用。据市场传闻，台积电计划在2026年下半年及2027年，再次上调5纳米及以下工艺和CoWoS等先进封装的报价。随着其最大客户英伟达的Vera Rubin平台即将放量，台积电下半年的业绩有望再创新高。

联华电子方面，该公司罕见地向客户宣布自2026年7月起上调价格，并逐步扩大特殊工艺与先进封装的布局。其与英特尔合作的12纳米项目预计将于2027年下半年量产，同时还在布局被视为下一代高速光通信关键技术的薄膜铌酸锂（TFLN）平台。据市场预估，得益于产能利用率提升和产品涨价，联华电子2026年的业绩表现值得期待。

世界先进则是AI需求外溢至8英寸工艺的直接受益者。据该公司董事长方略介绍，2026年8英寸晶圆代工市场供不应求，订单可见度达到3至5个月，下半年需求依然强劲。目前，世界先进与AI相关的营收占比已接近10%并持续增长，第二季度产能利用率已回升至近90%。此外，其新加坡新厂已新增硅中介层产品线，并获得了台积电的长期订单，成功切入先进封装供应链。

力积电在2026年第一季度结束了连续10个季度的亏损，主营业务实现扭亏为盈。该公司日前宣布对逻辑产品线进行价格调整，其业绩增长将在第二季度全面显现。同时，存储器价格的上调幅度更大，在产能利用率持续提升的背景下，未来的利润增长将主要依赖于平均售价的提高。力积电已构建起“存储器+逻辑”双引擎的新型运营模式。

在中国大陆市场，中芯国际和华虹半导体近一年来已逐渐放弃低价竞争策略。在半导体自主化政策的持续推进下，加之AI、汽车和工业控制需求的回暖，这两家企业的产能利用率已接近满载。其经营重心也从过去追求市场份额转向提升盈利能力，得益于本土需求的支撑，盈利水平正逐季改善。

据业内人士预期，人工智能首次促使全球芯片代工行业形成了先进工艺与成熟工艺并行的“双景气循环”。不仅台积电2026年的业绩有望创下历史新高，二线代工企业也迎来了疫情后的全新增长动力。尽管其增长势头可能不及台积电强劲，但整体运营已不再受制于传统的周期波动，长期盈利表现将保持稳定向上的态势，2026年下半年的业绩也将优于上半年。