联电新加坡量产光子芯片，抢滩AI数据中心互连市场

据联电高级副总经理洪圭钧透露，该公司已在新加坡启动先进光子芯片的量产工作，旨在应对人工智能数据中心对高速互连技术的迫切需求。他指出，将光子芯片的制造从传统的8英寸晶圆升级至12英寸晶圆，并引入更先进的制造工艺与设备，能够有效降低光学损耗，进而提升整体性能与功率效率。硅光子与共封装光学（CPO）技术将成为联电未来几年的核心增长引擎。

在客户与合作方面，新加坡光子芯片开发商Silith Technology成为该产线的首个主要客户。据悉，Silith的客户涵盖了中际旭创与Coherent等光模块厂商，这两家企业均是英伟达和谷歌的关键供应商。此外，联电正与比利时微电子研究中心（IMEC）携手打造光子芯片生产平台，预计于2027年起向更广泛的客户群体开放。在AI数据中心建设中，硅光子技术通过光信号替代电信号进行数据传输，能够显著提升带宽与速度并降低功耗，已成为产业竞争的核心焦点。

针对未来规划，联电计划在2027年推出先进封装服务，通过将光子芯片连接至中介层，缩短光信号与处理器间的电气传输距离，从而提升连接速率。到2028年，公司还将发布开放平台，协助客户研发各类光学芯片及硅光子技术，并积极探索应用于数据中心的薄膜铌酸锂小芯片，以支持更高速的数据传输并改善能效。联电董事长洪嘉聪也表示，尽管共封装光学技术前景广阔，但可插拔光模块所用光子芯片的需求依然强劲，未来仍将扮演关键角色。

在产能布局上，新加坡与中国台湾将共同作为联电光子芯片及先进封装业务的核心研发与制造基地。目前，该业务已配备逾百名员工，未来几年还将持续扩充新加坡团队。

不同于专注先进工艺的台积电，联电主要深耕电源管理、微控制器、传感器及连接等特色与成熟工艺节点，服务高通、英特尔及英飞凌等客户。成熟工艺及配套芯片同样是AI基础设施建设的关键环节。受材料成本上涨影响，联电此前已宣布自7月起上调相关产品价格。