德国半导体巨头加码韩国，抢占AI芯片供应链先机

全球半导体材料、零部件与设备制造商正加速将韩国作为研发与合作的前沿阵地。在欧洲与德国企业凭借关键技术，积极布局三星电子、SK海力士以及台积电等先进制程供应链的背景下，人工智能（AI）引发的新一轮扩产潮进一步扩大了它们的市场影响力。

据韩国《韩国经济》和《朝鲜日报》报道，ASML首席执行官Christophe Fouquet计划于2026年7月初访问韩国，届时将与三星设备解决方案（DS）部门负责人全永铉及首席技术官宋在赫等人举行会晤。双方预计将探讨极紫外（EUV）光刻设备的供应计划，相关设备将应用于三星10纳米级第六代DRAM及7纳米以下节点的晶圆代工工艺。尽管ASML是荷兰企业，但其EUV设备高度依赖德国的高精度光学、激光及零部件技术。先进芯片的设计主要由美国科技企业主导，韩国与中国台湾地区负责量产，而推动先进工艺发展的核心工具与材料则大量掌握在欧洲与德国企业手中。

近期，提供EUV及先进制程核心零部件的德国企业也在加大对韩国的投资力度。蔡司（Zeiss）已在京畿道龙仁市建立半导体创新中心，聚焦高产能晶圆制造与先进封装应用，通过高精度测量、检测及掩膜版修复技术提供支持。通快（Trumpf）依托韩国激光应用中心，把激光技术从传统工业加工拓展至半导体与AI制造领域，并在相关展会上展示了晶圆激光切割量产方案。同时，默克（Merck）正加快扩建其在韩国的先进半导体材料研发中心与生产设施，以便更紧密地与三星、SK海力士等核心客户共同开发和验证下一代工艺材料。

韩国正从单纯的大客户转变为研发前哨站。默克相关负责人指出，尽管约80%的半导体制造集中在亚洲，但成品背后离不开德国与欧洲企业的关键技术支撑。业界人士表示，AI热潮带动了全球芯片需求，蔡司半导体部门高管预测，2026年全球半导体市场规模将突破1万亿美元（约合人民币6.78万亿元），并在2030年前有望实现翻倍。随着EUV、高带宽内存（HBM）、先进封装及AI芯片等工艺复杂度的提升，供应商需更早介入客户的研发环节，以解决测量、缺陷检测、良率提升及材料兼容性等问题。

德国半导体生态系统保持竞争力的核心在于企业主导的人才培养机制。例如，通快每年为约150名学生提供机械与电子技术培训，蔡司持续培养数百名精密光学专业人才，默克则与达姆施塔特工业大学开展联合研究。对韩国而言，要在AI半导体竞争中保持优势，除了扩大晶圆厂投资，还需吸引全球关键材料、设备、光学与激光技术在当地开展深度合作。先进制程的竞争不仅取决于产能扩张，还涉及对光学、激光、测量与材料等核心技术的掌握。

注：按1美元≈6.78人民币计算。