骄成超声：晶圆级超声波扫描显微镜获国内知名客户订单

骄成超声近日透露，其自主研发的晶圆级超声波扫描显微镜已成功获得国内知名客户的订单，并开始陆续交付。该设备主要用于半导体封测环节，能够对半导体晶圆、2.5D/3D封装以及面板级封装等产品进行无损缺陷检测。

据公司介绍，在功率半导体领域，骄成超声已推出包括超声波端子焊接机、超声波PIN针焊接机、超声波键合机和超声波扫描显微镜在内的全工序超声波解决方案，且均已实现批量出货。目前，公司与上汽英飞凌、中车时代、振华科技、宏微科技、士兰微、芯联集成、华润微等知名企业建立了良好的合作关系。

在半导体先进封装领域，骄成超声正加速推进超声波扫描显微镜及超声波固晶机（超声热压焊机）等新产品的研发与市场推广。相关业务在技术和市场层面持续取得突破，正逐步迈向规模化应用。

在国际市场上，德国PVA公司和美国Sonoscan公司目前占据晶圆级超声波扫描显微镜领域的较大市场份额。骄成超声表示，随着设备技术指标的优化和性能参数的提升，其产品有望在半导体封测领域发挥更大价值，进一步拓展市场空间。