纵慧芯光FabX项目通线

6月11日，光芯片企业纵慧芯光宣布，其位于江苏常州的FabX项目成功通线。该项目历时一年建设，完成了厂房设计、设备调试以及多项技术难题的攻克，包括外延结构设计和晶圆制造工艺开发等。

图源：纵慧芯光

FabX项目总投资达5.5亿元人民币，旨在打造一条年产能5000万颗芯片的3英寸高速通信光芯片生产线，并配套研发中心和测试中心。2024年10月，纵慧芯光曾披露“3英寸化合物半导体芯片制造项目”封顶，计划建设总面积约2.8万平方米的生产及辅助用房，预计2025年投产后，将实现年产3英寸砷化镓和磷化铟芯片合计约5000万颗的生产能力。

纵慧芯光成立于2015年，专注于光芯片的设计、研发与生产，核心产品VCSEL芯片广泛应用于5G、数据中心光通信、3D传感以及硅光集成等领域。FabX项目的通线，标志着纵慧芯光已具备从芯片设计到晶圆制造的全流程自主生产能力。