东山精密斥资12亿美元扩建光芯片及光模块产线

据东山精密6月16日晚间发布的公告显示，其控股子公司索尔思光电（Source Photonics）及下属企业计划在常州等地区开展光芯片和光模块的扩产项目。该项目的总投资额达到12亿美元（约人民币81.24亿元），所需资金全部由企业自筹，旨在提升高端光通信元器件的产能，从而把握人工智能算力基础设施带来的市场机遇。

随着生成式人工智能、大语言模型以及超大型数据中心的快速发展，光芯片和光模块作为算力产业的核心基础器件，其市场需求正不断上升。东山精密指出，由于下游客户对高速光互联的需求持续增加，索尔思光电当前的产能已无法完全满足订单需要，因此必须实施大规模扩产以保障中长期的供应。

作为东山精密在AI光通信领域的重要布局，索尔思光电自2025年10月并入合并报表以来，已成为集团重要的业绩增长引擎。2026年第一季度财报数据显示，索尔思光电对集团合并利润的贡献占比高达52.92%，表明光通信业务正逐渐替代传统印制电路板（PCB），成为新的盈利支柱。在技术层面，索尔思光电拥有从芯片设计、晶圆制造、封装到模块组装测试的垂直整合（IDM）能力，是业内具备高端电吸收调制激光器（EML）光芯片量产能力的企业之一。其产品速率覆盖2.5G至200G，其中100G和200G PAM4 EML系列产品已实现量产，主要供应给AI数据中心和高速网络市场。

除了此次巨额扩产，东山精密近年来在AI相关产能上的投资也十分密集。截至2026年3月末，公司在建工程金额达人民币34.48亿元，较2025年底增长近47%，资金主要流向光模块、光芯片及AI PCB等领域。其中，高端AI PCB和光模块产线的建设预算分别约为人民币70亿元和18亿元。此外，旗下Multek公司已掌握78层以上超高多层板及7阶厚板高密度互连（HDI）制造技术，主要面向AI服务器和高速交换机市场。在盐城，公司还通过子公司推进了两个新项目：一是投资人民币10亿元建设年产500万颗高速光模块器件产线；二是投入人民币2.23亿元研发共封装光学（CPO）产品，规划年产4800套系统，以提前布局下一代AI高速网络传输技术。

据市场研究机构LightCounting预测，全球数据通信光模块市场规模将在2026年达到228亿美元（约人民币1543.49亿元），并在2026年至2030年间保持20%的复合年增长率。不过，由于磷化铟（InP）等关键材料扩产周期较长且技术壁垒较高，行业仍面临结构性供应短缺，这使得拥有自主光芯片研发能力的供应商更具优势。

在近期的业绩说明会上，东山精密管理层表示，全球AI算力产业依然处于高速增长期，高端光芯片与光模块的需求十分旺盛。公司不仅在稳步推进下一代产品的研发并深化与国际客户的合作，其位于泰国的光模块生产基地也在加紧建设中，未来将更好地满足海外市场的订单需求。

注：按1美元≈6.77人民币计算