ASML与TNO建光芯片中试线

为了进一步巩固欧洲在半导体领域的生态优势，荷兰应用科学研究组织（TNO）与阿斯麦（ASML）于6月24日正式确立了全新的战略合作关系，双方将共同致力于光芯片的研发与商业化落地。作为欧洲集成光子学的核心枢纽，埃因霍温高科技园区正在由TNO主导建设一条全新的光芯片中试线，这也是此次双方合作的核心依托。

在具体实施层面，两家机构将深度融合各自的技术优势，借助光刻、工艺管控以及量测等综合解决方案，推动光芯片走向规模化与可扩展制造。整个项目将分阶段推进，阿斯麦计划在该中试线内部署I-Line及DUV等型号的光刻设备。通过打造这种共享型研发平台，不仅便于开展联合创新与技术交流，还能让阿斯麦依托TNO的硬件设施完成内部研发及向客户进行产品展示。

待该晶圆制造设施正式投产后，将具备6英寸晶圆级别的先进磷化铟（InP）光芯片全面量产能力。在制造环节之外，相关的科研生态也已布局完毕。目前，TNO正联合特温特大学与埃因霍温理工大学，共同组建光子集成技术中心（PITC），以加速前沿设计向实际工业应用的转化。这种结构化的新型合作模式，不仅有助于提高整体运营效能，更将保障欧洲在集成光子学这一高速发展赛道上的全球领先优势。

阿斯麦高级副总裁Stanislas Baron指出，光芯片技术要实现规模化应用，必须打通从前沿基础研究到大批量制造的完整链条。把阿斯麦的光刻系统引入TNO的中试线，正是为了填补这一鸿沟。此次携手为优化集成光子制造工艺创造了绝佳条件，进而将大幅缩短该项变革性技术的商业化周期。