台积电重大技术变革！
来源:芯视野发布时间:2024-06-213240浏览
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据日经新闻报道，台积电正在研发全新的先进芯片封装技术，使用矩形面板状基板，来取代目前普遍使用的圆形晶圆，以满足对先进多小芯片处理器日益增长的需求。
虽然该研发仍处于早期阶段，但如果实现，这将是一个重大的技术变革。
台积电目前正在测试中的矩形载板，长宽分别是515与510毫米，而不是直径为300毫米的晶圆。这些面板的可用面积比传统的300毫米圆形晶圆大约3.7倍，允许每个晶圆生产更多的芯片，并减少边缘的浪费。
然而，新方法需要全新的设备，这意味着台积电将无法使用传统的晶圆厂工具。报道称，台积电目前正在与设备和材料供应商合作开发这种新的技术，但没有详细说明。
对于外界传闻，台积电在日经新闻发表的一份声明中写道：“台积电密切关注先进封装的进展和发展，包括面板级封装，但对于特定客户的情况不发表评论。”
Bernstein Research分析师指出，由于AI芯片组每个封装需要使用更多的芯片，台积电确实有可能需要尽快导入矩形载板技术。这样的技术转型，必须对厂房进行重大改造，包括升级成机械手臂、或是使用自动化材料处理系统，来处理不同形状的载板等，这个过程可能需要5～10年时间。
据报道称，英特尔和三星在内的其他行业参与者也在测试使用矩形基板。
除了开发新型先进封装技术以外，台积电也正在增中国台湾的先进封装产能以应对庞大的市场需求。消息人士透露，台中厂的产能增计划，主要是为了英伟达；至于台南厂扩产，则主要是为了亚马逊，以及亚马逊的芯片设计合作伙伴世芯电子。
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