全球存储器缺货，台积电携手华邦电发力3D堆叠技术

受全球存储器供应紧张影响，台积电正加速构建本土DRAM供应链以稳定货源。据消息人士透露，台积电已与华邦电在晶圆对晶圆（WoW）先进3D堆叠技术领域展开合作，共同布局AI相关应用。

在此次合作中，华邦电将提供DRAM等存储器晶圆，与台积电的逻辑工艺晶圆进行结合。业界分析指出，WoW技术通过混合键合（Hybrid Bonding）工艺，实现逻辑芯片与存储器晶圆的垂直堆叠。该技术能够构建数百万个微型铜接点，大幅缩短数据传输距离。与传统封装相比，其具备高带宽、低延迟和高能效等优势，已成为AI服务器、高性能计算及边缘AI设备的重要技术方向。

据了解，台积电此前在WoW技术上的存储器晶圆主要依赖三星、SK海力士和美光三大厂商。在当前国际存储器原厂产能满载的背景下，引入华邦电有助于实现供应来源的多元化，完善AI芯片生态系统。同时，台积电对WoW合作伙伴的标准极为严格，要求具备成熟的12英寸晶圆量产能力、高良率以及特殊工艺经验。华邦电长期深耕利基型DRAM和NOR Flash市场，在特殊存储器工艺和质量管理方面积累了丰富经验，从而满足了相关技术要求。