超100亿美元！美政府迄今最大笔补贴

当地时间2月16日，据彭博社援引知情人士消息报道，美国拜登政府正在就向英特尔公司提供超过100亿美元的补贴进行谈判。这将是半导体制造重返美国计划中，迄今为止规模最大的一笔补贴。
报道称，对英特尔的补贴可能包括贷款和直接赠款。
知情人士并称，目前还不清楚英特尔取得的联邦补助中，贷款和直接补贴的比例为何。且消息人士也强调，目前补贴方案协商谈判仍在进行中，还可能出现变化。
针对上述报导，美国商务部和英特尔，均拒绝置评。
图源：彭博
上述补贴措施主要来自2022年通过的《芯片与科学法案》，该法案共编列390亿美元的直接补贴，以及价值约750亿美元的贷款和贷款担保预算，旨在吸引全球顶尖的半导体商重返美国设厂生产芯片。
自拜登上任以来，全球芯片商已在美国投资超过2,300亿美元，而美国政府的目标是在2030年前建立至少两座先进的半导体制造业集群。

目前美国商务部已宣布两项规模较小的拨款项目，分别为2023年12月宣布向英国航太企业贝宜系统（BAE Systems） 提供3,500万美元补贴，以及2024年1月初宣布向微控制器大厂微芯科技（Microchip Technology）美国子公司提供1.62亿美元补助。
美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）于本月早些时候透露，美商务部计划在未来6~12周内发布重大公告，从政府用于促进半导体制造业的390亿美元资金中进行几笔拨款，或许将包括向英特尔以及台积电等半导体制造业者的补贴方案。
目前，英特尔正在俄亥俄州投资200亿美元建造新工厂，同时斥资200亿美元在亚利桑那州扩建厂房，并计划在新墨西哥州投资35亿美元。英特尔CEO近来不断游说业界，共同向美国政府施压，英特尔设厂计划或将取决于美国政府能否提供足够的补贴资金。

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