台积电回应TEL泄密案
来源:陈超月发布时间:2026-06-051198浏览
询问 AI据日经新闻等多家媒体报道,在6月4日举行的股东大会上,台积电董事长兼首席执行官魏哲家就人工智能对先进芯片的推动作用进行了分析。他表示,随着AI代理技术的不断普及,AI模型的数据处理规模持续扩张,市场对算力的旺盛需求为先进芯片的发展提供了强劲动力。
在全球产能布局方面,台积电正同步推进在中国台湾地区、美国以及日本等地的扩产项目。魏哲家重申,中国台湾地区地区依然是公司最核心的生产基地。至于美国工厂的投资计划,此前公布的650亿美元(约合4412.70亿元人民币)预算目前尚未全部使用完毕。
针对日本市场的布局,魏哲家透露,位于熊本县的第二座晶圆厂将主要生产3纳米工艺芯片,预计于2028年正式投产。虽然公司会在条件允许的情况下加快建厂速度,但整体仍将遵循既定时间表。同时,台积电也将继续发力汽车和工业设备等领域的成熟工艺芯片。目前,已经量产的熊本第一座晶圆厂保持着优异的成品率。关于资本支出的峰值时间,魏哲家坦言目前尚无法确定,但预计未来几年的市场环境将保持良好态势。
针对东京威力科创(TEL)员工涉嫌窃取台积电商业机密,导致其中国台湾地区子公司被中国台湾地区地区法院判决有罪一事,有股东质疑是否应将TEL移出供应商名录。魏哲家对此澄清,该事件属于员工个人的违规行为,并非TEL的公司战略,且涉事人员已受到法律惩处。他强调,双方已达成共识并着眼于未来发展,TEL仍将是台积电重要的优质供应商。
注:按1美元≈6.79人民币计算
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