拼2.5D、小芯片升级 日月光推先进封装整合系统

IC封测龙头日月光，力拱系统级整合设计生态系封测趋势，图为日月光集团营运长吴田玉。李建梁摄

随着摩尔定律即将面临物理极限，先进封装技术愈来愈受到重视，并且持续往「系统级」架构升级，举凡IDM龙头英特尔（Intel）、晶圆代工龙头台积电、封测代工（OSAT）龙头日月光集团等，都持续看好整合设计的趋势。

日月光表示，正式推出「整合设计生态系统」（Integrated Design Ecosystem；IDE），可让封装设计效率提升，周期最高可缩短50%。日月光投控旗下日月光半导体指出，这是一个透过日月光集团先进封装VIPack平台所优化的协作设计工具，系统性的提升先进封装架构。

封测业者表示，最新的设计可以从单片SoC到内存的多芯片拆分IP区块无缝转换，包括小芯片和整合存储器的2.5D、或是先进扇出型封装（fan-out）结构。日月光整合设计生态系统可提升设计效率最高缩短50%。

日月光集团表示，强化整合设计生态系统的特色是跨平台互动，包括图面设计和验证，先进多重布线层（RDL）和矽高密度中介层（Si Interposer）自动绕线，运用嵌入式设计规则查验（DRC）和封装设计套件（Package Design Kit：PDK）到设计工作流程中。例如FOCoS-CL封装的设计周期时间缩短约30~45天，突破设计周期限制，完成重要里程碑。

现今半导体技术路线图涵盖着复杂效能要求，进而驱动先进封装发展趋势，同时也带来特有的封装设计挑战。小芯片和异质整合的发展，正催生技术界限的拓展，增加对创新设计流程和电路级模拟的需求，以加速完成复杂的设计。日月光推出整合设计生态系统，以应对其VIPack平台技术的设计挑战，并缩短客户上市时间的同时，大幅提高了设计效率和品质。

日月光整合设计生态系统适合优化VIPack结构设计，针对AI和机器学习、HPC、5G、自动驾驶、消费性电子产品多重半导体封测领域。

日月光研发副总洪志斌表示，整合设计生态系统的推出，提升封装设计效率，更证明集团致力于提供客户所需的效能、成本和上市时间优势，以保持竞争力，日月光在2.5D先进封装耕耘近10年，随着封装复杂度不断上升，整合设计生态系统的新设计方法可望使日月光集团继续保持领先脚步。。

日月光销售与行销资深副总Yin Chang也指出，集团业务建立在推动技术和创新的基础上，为客户提供更大价值，日月光极力与EDA生态系统紧密合作，协助推动设计工具的改善，为先进封装创意带来前所未有的效能和效率。

日月光IDE支持VIPack，是一个与产业路线图维持一致且不断扩展中的平台。整合设计生态系统的封装设计套件（IDE PDK）在签订保密协议下，已经可以提供相关服务。

责任编辑：罗立邦