日月光20多亿新台币买设备，继续扩充先进封装

从业务运营的角度来看，日月光投控旗下的LEAP先进封装测试业务今年的增速超出了早期预测。基于此，该公司将全年的营业收入目标提高到了35亿美元（约237.31亿元人民币）以上，相较于去年约16亿美元（约108.49亿元人民币）的业绩实现了翻倍。在这部分收入中，先进封装业务占比约为75%，测试业务占比约为25%。此外，该企业还在继续推进CoWoS全制程、光电共封装以及面板级封装等技术的研发与布局。

在投资规划方面，日月光投控此前对2026年的资本开支计划进行了调整，将原本70亿美元（约474.62亿元人民币）的预算提升至85亿美元（约576.33亿元人民币），折合新台币超过2600亿元（约547.04亿元人民币）。与最初的方案相比，新增的资金中包含了约9亿美元（约61.02亿元人民币）的厂房及基础设施建设费用，以及约6亿美元（约40.68亿元人民币）的机器设备采购款。这些资金将主要用于提升晶圆测试和先进封装的生产能力，以便为2027年的市场需求做好准备。

据日月光投控7月17日晚间发布的公告显示，该公司近期采购了一批生产用机器设备，交易总额约为20.31亿元新台币（约4.27亿元人民币）。为了满足人工智能与高性能计算领域的市场需求，该企业正在不断推进先进封装与测试产能的扩建工作。

注：按1新台币≈0.21人民币、1美元≈6.78人民币计算。