日月光投控召开股东大会，先进封测营收预计将翻倍

6月24日，封装测试大厂日月光投资控股股份有限公司（以下简称“日月光投控”）在高雄召开股东大会。该公司首席运营官吴田玉代为主持了此次会议，并顺利通过了包括每股派发现金股息新台币6.6元（约合人民币1.41元）在内的多项决议。

在业务表现与未来预期方面，吴田玉在致股东报告中指出，得益于人工智能产业的强劲需求以及半导体市场的整体复苏，公司今年整体营收将保持增长态势。他特别提到，2025年先进封装服务营收预计将达到502亿元新台币（约合人民币107.53亿元，约16亿美元，折合人民币108.81亿元），使得封装测试业务在总营收中的占比从6%提升至13%。此外，先进封装测试营收有望在2025年的基础上实现翻倍，其中封装和测试业务分别占据75%和25%的份额。为了支撑这一增长，日月光投控正不断加大在研发、人力资源、先进产能及智能工厂等方面的投资，预计今年的资本支出和研发费用将大幅超过2025年，且2027年的支出规模仍将保持在较高水平。

在全球化布局与产业展望方面，为配合客户的全球市场战略，日月光投控正持续在马来西亚、韩国和菲律宾等地进行业务布局。其中，马来西亚槟城将被打造为全球汽车电子和人工智能机器人供应链中具有高度战略价值的关键枢纽。针对产业发展趋势，吴田玉认为，大型云服务提供商和数据中心的建设正在持续推动AI服务器周期的增长。同时，随着边缘计算应用的普及，包括无人机、机器人和自动化设备在内的物理基础设施建设也在不断加速。他强调，半导体与人工智能技术相互促进，中国台湾地区在该领域拥有极为完整的供应链体系，在资源规划与基础设施开发方面展现出较高的竞争效率。

注：按1新台币≈0.21元人民币，1美元≈6.80元人民币计算。