台积电3DFabric联盟扩大 加速整合存储器、基板、测试、制造及封装

台积电发布全新「3Dblox 2.0」开放标准。李建梁摄（数据照）

台积电于2023年开放创新平台生态系统论坛上，发布全新「3Dblox 2.0」开放标准，并展示开放创新平台（OIP）3DFabric联盟的重要成果。

3Dblox 2.0具备3D IC早期设计的能力，显着提高设计效率，而3DFabric 联盟则持续促进存储器、基板、测试、制造及封装的整合。

台积电表示，持续推动3D IC技术的创新，可让客户都能更易取得完备的3D矽堆叠与先进封装技术。

标：3Dblox 2.0 开放标准成3D IC发展关键

3Dblox开放标准于2022年推出，目的为半导体产业简化3D IC设计解决方案，并将其模块化。在规模最大的生态系统的支持下，3Dblox 已成为未来3D IC发展的关键设计驱动力。

全新3Dblox 2.0能够探索不同的3D架构，塑造创新的早期设计解决方案，提供功耗及热的可行性分析研究，可令设计人员能够首次在完整的环境中将电源域规范与3D物理结构放在一起，并进行整个3D系统的电源和热模拟。此外，3Dblox 2.0 支持小芯片设计的再利用，例如小芯片映射（chiplet mirroring），进一步提高设计的生产力。

3Dblox 2.0已取得主要电子设计自动化（EDA）业者的支持，开发出完全支持所有台积电3DFabric产品的设计解决方案，设计人员可及早做出设计决策，加快从架构到最终实作的设计周转时间。

此外，台积电成立3Dblox 委员会，作为独立的标准组织，其目标在于建立业界规范， 能使用任何供应商的小芯片进行系统设计。该委员会与Ansys、Cadence、西门子及新思科技（Synopsys）等主要成员合作，设有10个不同主题的技术小组，提出强化规范的建议，并维持EDA工具的互通性。

标：3DFabric 联盟大成长 提供全面性解决方案与服务

台积电首创半导体业界的3DFabric联盟，在过去一年中大幅成长，已与21个伙伴共同携手合作，为客户提供半导体设计、存储器模块、基板技术、测试、制造及封装的全面性解决方案与服务。

存储器合作：生成式AI及大型语言模型相关应用需要更多的SRAM存储器与更高的DRAM存储器带宽。为满足此要求，台积电与美光（Micron）、三星电子（Samsung Electronics）存储器及SK海力士（SK Hynix）等主要业者密切合作，驱动高带宽存储器HBM3与HBM3e的快速成长，借由提供更多的存储器容量来促进生成式AI系统的发展。

基板合作：台积电已成功与日本IBIDEN及台湾欣兴电子等基板业者合作，定义基板设计技术档， 促进基板自动布线，显着提高效率与生产力。台积电、基板及EDA伙伴展开三方合作，透过自动基板布线实现提升10倍生产力的目标。此项合作亦包括可制造性设计（DFM）的强化规则，减少基板设计中的应力热点。

测试合作：台积电与自动测试设备（ATE）业者爱德万（Advantest）与泰瑞达（Teradyne）合作，解决各种3D测试的挑战，减少良率损失，并提高小芯片测试的功耗传输效率。为了展示透过功能介 面来测试3D 堆叠之间的高速连结，台积电、新思科技与ATE伙伴合作开发测试芯片， 以达成将测试生产力提高10倍的目标，同时也与所有可测性设计（DFT）EDA 伙伴合作，以确保有效及高效的界面测试。

责任编辑：张兴民