矽光子、CoWoS仍围绕异质整合 IC测试链备战2024

台厂对CPO与矽光子技术并不全然陌生，测试供应链估计2025真正起飞。李建梁摄（数据照）

随着AI狂热延烧，各界把下一阶段的关注焦点放在高速传输领域，未来五年光学共同封装（CPO）市场有机会出现双位数百分比的年复合成长。

其实矽光子相关技术已经研发许久，半导体测试界面业者如中华精测、颖崴、旺矽等也不会缺席，惟市场真正要有量能与稍微普及，还得观察2024~2025年的状况。

事实上，包括台积电、日月光、英特尔等半导体大厂，对于CPO与矽光子技术并不全然陌生，这以往是金字塔顶端的技术领域，量能远远不及消费、成熟产品。

包括日月光与旗下矽品相关封测代工（OSAT）业者，其实都有跟一线大厂如博通（Broadcom）等开发类似产品，不过也都还在酝酿、小量生产阶段，各界也在观察何时才是矽光子技术开花结果的时间点。

随NVIDIA登高一呼，市场估计未来超大型数据中心所需的光通讯将进入800G以上，这时候矽光子技术的重要性就会愈来愈提升，同时也得异质整合高效能的处理器。

不管是有志于先进封装替摩尔定律延寿的晶圆厂、IDM厂，或是熟悉载板技术、能掌握成本竞争力的OSAT厂，都认为这个时代的到来是时间早晚的问题。

严格说起来，矽光子技术其实不算是全新的技术领域，举凡日月光、讯芯、台星科等传统OSAT，测试界面、测试设备的备战，则是精测、颖崴等业者默默布局的部分。

不管是热门的2.5D、CoWoS，还是前瞻的CPO等，其实都围绕异质整合的概念，这类的芯片或是整合模块，结构都相对复杂，是故需要更完善的成品测试、系统级测试（SLT），也考验测试治具业者对于高技术门槛产品的掌控能力。

事实上，而这也是台系测试界面业者的强项之一，跟大客户从产品开发阶段就一起合作进行，不管是All In House或是在地服务能量等，都是台厂多年来深耕的部分。

对于矽光子先进封测的展望，测试业者认为，成熟期先得观察到2025年，但预期2024年周边供应链将会陆续提出各自的研发相关方向，对台厂来说不是全然不熟悉的领域，只是普及率、成熟度来说，还有待时间酝酿。

另一方面，也有待如NVIDIA、博通、Marvell、思科（Cisco）等龙头大厂祭出更明确的蓝图，相关制造端不管是晶圆制造、封装测试、测试治具等，台系供应链都会做好最佳准备因应市况起飞。

台系OSAT相关产业链业者，对于特定厂商、单一客户状况等，向来不公开评论。

责任编辑：朱原弘