爱德万联手OpenLight开发硅光子量产测试方案

随着人工智能与高性能计算工作负载的不断增加，数据中心正加快引入硅光子及光电共封装技术，从而满足新型AI应用在网络带宽、传输延迟以及能耗方面的严苛要求。

顺应这一行业发展趋势，半导体测试设备制造商爱德万测试（Advantest）近日宣布，与异构硅光子集成及定制化光子应用专用集成电路设计企业OpenLight达成合作。据爱德万测试透露，双方将共同研发具备高扩展性且适配量产环境的硅光子测试解决方案，以应对光引擎等大批量光电器件在测试环节遇到的特殊难题。

OpenLight首席执行官Adam Carter表示，该公司一直与晶圆代工合作伙伴保持紧密协作，致力于设计和生产创新型光子应用专用集成电路产品以推动AI技术发展。他强调，在此细分产业生态中与爱德万测试联合，将有利于推出更先进的解决方案，进而满足客户在规模化量产方面的需求。

爱德万测试首席执行官Doug Lefever指出，公司在不断提升硅光子领域技术实力的过程中，期望通过此次合作加快端到端半导体技术的演进。双方将共同打造创新型测试方案，助力客户扩大产能，并推动下一代光子技术加速走向市场。双方的最终目标是构建面向量产制造场景的端到端测试体系，从而支持下一代硅光器件的规模化生产，并促进光互连技术在数据中心和高速网络领域的广泛应用。