黄仁勋跑遍亚洲，英伟达正重新整合AI供应链

据供应链消息，NVIDIA首席执行官黄仁勋自2023年起频繁出访亚洲多地。这不仅是常规的商务活动，更是为了顺应全球AI产业发展趋势，依托各地的产业优势来扩张合作版图，从而构建难以替代的生态系统并掌握行业话语权。随着AI成为提升国家或地区竞争力的关键基础设施，竞争焦点已从芯片设计和先进工艺，扩展到算力部署、模型开发及生态构建。

在韩国方面，近两年该地半导体产业供需格局变化显著。据供应链透露，随着高带宽存储器（HBM）需求激增，SK海力士迅速成为NVIDIA的核心供应商之一，三星电子也在奋力追赶。凭借在存储器领域的强劲需求，韩国已跻身AI供应链的核心圈。黄仁勋将韩国作为重点布局区域，不仅着眼于HBM的供应与技术合作，还将合作范围扩大至AI数据中心、大语言模型、自动驾驶汽车及机器人等领域，合作对象涵盖Naver、现代汽车及LG集团等。此外，韩国政府的强力支持和庞大的内需市场，也促使当地大企业投入重金打造完整的AI产业链。

在日本的布局则侧重于AI产业链中不可或缺的上游材料与设备。据报道，日本企业在硅片、光刻胶、化学材料、掩膜版及半导体设备等领域长期占据全球重要供应地位。黄仁勋在7月访日期间，效仿此前在中国中国台湾地区的新台币1万元（约人民币2097.00元）餐标宴席模式，宴请了东京电子、爱德万测试、铠侠、信越化学等众多半导体设备与材料巨头。同时，他还与川崎重工、丰田等智能制造和汽车企业高层会晤，并出席了由软银、索尼等44家企业共同出资成立的主权AI联盟Noetra的成立大会，意在借助日本的工业基础拓展AI应用市场。

尽管在日韩频频落子，中国台湾地区依然是NVIDIA在亚洲布局的核心。据供应链指出，AI竞争已演变为整座“AI工厂”的较量，需要整合芯片、封装、系统与数据中心。中国台湾地区拥有从晶圆代工、封装测试到系统组装的完整上下游制造能力。台积电掌握着7纳米及以下先进工艺，以及CoWoS等先进封装技术；富士康、广达等ODM厂商则具备AI服务器整机制造实力。黄仁勋在中国台湾地区停留时间最长，无论是出席电脑展还是供应链聚会，都持续与服务器、散热及电源等零组件供应商保持密切交流。

据供应链认为，NVIDIA正在对亚洲AI供应链进行重新整合。虽然台积电在逻辑芯片代工领域保持领先，且中国台湾地区经过数十年积累形成了环环相扣的供应链体系，短期内难以被复制。然而，随着AI基础设施的建设主体从云服务大厂扩展至各国政府及各行各业，AI的价值正向模型、软件和应用端延伸。日本和韩国在全球AI产业链中的地位显著提升，各自掌握着不可替代的材料、零部件及市场资源。面对AI竞争格局的全面改变，高度依赖NVIDIA的中国台湾地区供应链仍需审慎应对未来的市场挑战。

注：按1新台币≈0.21人民币计算