甬矽电子豪掷103亿建IC封测三期项目

据甬矽电子6月26日晚间发布的公告透露，该企业计划于中意宁波生态园落地“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”。为此，公司已同中意宁波生态园控股集团有限公司以及园区管委会正式签订了相关的投资协议，旨在扩大市场份额并增强自身综合实力。

根据公告内容，上述项目的选址定在浙江省宁波余姚市，整体建设周期规划为96个月，后续会依照实际推进情况实行分期建设与逐步投产。资金方面，预计总投资额达103亿元，具体支出涵盖设备采购、厂房施工和土地出让等各项费用，最终数额将视实际投入而定。在产能规划上，该项目将重点覆盖WB类、FC类、2.5D以及BUMP等多条产品线。

针对项目的可行性与市场定位，公告指出，鉴于目前下游市场对高端芯片的旺盛需求，甬矽电子正积极布局多维异构先进封装技术。该工程将聚焦业内前沿的先进封装工艺，致力于推动相关技术的产业化应用，以契合国内高端芯片市场的规模化发展需要。通过此项目的落地，企业的研发实力与产业化转化能力将得到增强，从而为新型高端产品的检测和研发提供支撑。此外，此举也将深化其在晶圆级先进封装板块的业务拓展，顺应集成电路产业扩张及高端封装国产替代的行业趋势，进而助推先进封装芯片国产化进程并维护供应链的稳定。