较劲台积电！英特尔“血拼”先进封装
来源:芯视野发布时间:2023-08-231957浏览
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后摩尔时代，先进封装技术成为代工巨头角逐的重要战场。这场竞争中，包括台积电、英特尔和三星都在多年前开始展开战力部署，并相继推出令人瞩目的先进封装技术。
台积电：先进封装优势凸显
目前，在先进封装领域，台积电的领先地位尤其突显。例如英伟达近期最热门的H100 AI GPU采用台积电4纳米制程+CoWoS先进封装，即使产能大缺，三星或其他OSAT厂至多只能取得后段外溢订单。
从市场份额来看，2022年台积电在先进封装上的营收规模和资本支出分别位列全球第三和第二。
在先进封装部署上，台积电已公布3DFabric系统整合技术，包含各种先进的3D矽堆叠和先进封装技术。例如超微将在第4季量产的MI300，就采用台积电Chiplet封装技术，整合CPU、GPU及HBM3，以SoIC搭配CoWoS量产。
另也传出苹果正规划SoIC搭配InFO的封装方案，将由MacBook率先导入，最快2025~2026年量产，二大客户将会是台积电冲刺3D先进封装产能翻倍的重要关键。
随着AI需求全面引爆，台积电近期启动CoWoS大扩产计划。继桃园龙潭、竹科、台中与南科4座封测厂后，竹南六厂正式启用，预估将创造每年上百万片12寸晶圆约当量的3DFabric制程技术产能，为台积电目前幅员最大的封测厂，接着再续扩CoWoS产能，加码宣布投入新台币900亿元在苗栗铜锣建置新厂。
英特尔：紧追不舍
作为IDM和晶圆代工大厂，英特尔也在积极布局2.5D/3D封装。
通过多年技术探索，相继推出了EMIB、Foveros和Co-EMIB等多种先进封装技术，力图通过2.5D、3D和埋入式等多种异构集成形式实现互连带宽倍增与功耗减半的目标。
近日，英特尔首度公开曝光马来西亚封测据点，大秀技术与产能实力。
综合台媒8月22日报道，英特尔副总裁兼亚太区总经理Steven Long表示，英特尔正在马来西亚槟城兴建封测厂，强化2.5D/3D封装布局。这将是继英特尔新墨西哥州及奥勒冈厂之后，首座在美国之外采用英特尔Foveros先进封装架构的3D封装厂。
英特尔在马来西亚的主要营运项目Steven Long表示，英特尔投资马来西亚已达80亿美元，接下来将再投资60亿美元，加速1座3D先进封装厂和1座封装测试厂兴建计划，跃升成为英特尔最大规模先进封装一条龙据点。
英特尔并未透露现阶段其3D Foveros封装的总产能，但其表示，美国奥勒冈州厂、新墨西哥州及槟城新厂三厂叠加，公司2025年的Foveros 3D封装产能将是目前水平的4倍。
英特尔在马来西亚槟城与Kulim两地新增封测厂事实上，在英特尔IDM 2.0策略中，先进封装将是能否弯道超车的关键所在。英特尔除宣布亚马逊AWS为首家采用英特尔晶圆代工服务“封装解决方案”的客户外，近期也与EDA大厂Synopsys合作，IFS的Intel 3和18A先进制程客户，将能取得Synopsys的IP授权。
据了解，英特尔、台积电持续改进先进封装技术蓝图，如导入玻璃基板材料，及共同封装光学元件（CPO），最先进封装技术让整合光学I/O成为可能。
英特尔已陆续完成封装整合光学信号传输的展示，在交换器的封装上，以电气界面连结位于封装中央的交换器晶粒与四周的光子引擎元件，进一步透过EMIB连结两者，提升带宽并降低功耗。
英特尔认为，I/O传输效率未来将仰赖光学共同封装，也将是接下来先进封装决胜关键。
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