芯闻速读 | IBM考虑使用自研AI芯片；DRAM部分报价平稳；全球半导体设备销售额下降18.6%；鸿海退出印度合资企业

IC市场

1. IBM考虑使用自己的人工智能芯片，以降低成本

2. 南亚科：DRAM部分产品报价呈现平稳或小幅增长

设备/制造

3. SEMI：预计今年全球半导体设备销售额874亿美元

4. 鸿海退出与印度Vedanta价值195亿美元的合资企业

应用领域

5. iPhone15系列下半年出货量或达8400万台

6.笔电ODM对后市态度仍较为保守

1. IBM考虑使用自己的人工智能芯片，以降低成本

IBM高管Mukesh Khare当地时间7月11日表示，IBM正在考虑使用其自主设计的人工智能芯片，以降低新推出的云服务运营成本。他说，IBM正在考虑使用一种名为人工智能单元（Artificial Intelligence Unit）的芯片作为其新的“watsonx”云服务的一部分。

2. 南亚科：DRAM部分产品报价呈现平稳或小幅增长

7月11日，据台媒经济日报消息，DRAM厂商南亚科总经理李培瑛在近日举办的法说会上表示，本季DRAM整体平均价格（ASP）依旧微幅下跌，但已看到部分产品报价呈现平稳或小幅增长，如高阶AI内存及部分消费性应用品项都开始涨价，这是正向的讯号，代表市场状况逐步筑底、走向供需平稳。AI应用市场方面，李培瑛认为，AI确实带来些商机，但现阶段占比都还不大。而汽车电子化成长趋势确立，加上CXL采用增加，DRAM需求同步成长，将带动DRAM需求上扬。

3. SEMI：预计今年全球半导体设备销售额874亿美元

7月12日，国际半导体产业协会（SEMI）预估今年全球半导体制造设备销售额同比下降18.6%至874亿美元，2024年可望重回1000亿元水准。SEMI表示，2023年包括晶圆厂设备及后段封测设备销售额将同步下滑，其中，晶圆厂设备销售额将减少18.8%；封装和测试设备销售额分别减少20.5%及15%。

4. 鸿海退出与印度Vedanta价值195亿美元的合资企业

7月10日，鸿海集团发布声明称，已退出与印度大型跨国集团Vedanta的价值195亿美元的合资企业。公司表示，“鸿海已决定不再推动与Vedanta的合资企业。鸿海将从Vedanta现在的全资实体中删除鸿海名称。”鸿海并未说明为何做出这一决定。该公司之前与Vedanta签署协议，在印度Gujarat邦建立半导体和显示器生产工厂。

5. iPhone15系列下半年出货量或达8400万台

据台媒经济日报消息，有业内人士预估，苹果将于8月开始批量生产iPhone15系列手机，预计下半年出货量将达8400万台，对比去年iPhone14系列增长12%，不过，iPhone15 Pro Max的售价可能高于iPhone14 Pro Max。郑州富士康园区目前正紧锣密鼓招募工人，每日招募约千人，随着8月下旬进入大量生产，届时招工水平可望日招达万人，旺季激励奖金也将大幅提高。

6. 笔电ODM对后市态度仍较为保守

据台媒电子时报消息，笔电ODM第二季出货表现优于预期，但事实上，ODM对第三季的态度较为保守，甚至下修环比增长幅度，主要因为目前手上都是急单，这代表通路端库存偏低，因此当需求出现时，必须立刻向ODM拉货，但拉货后，就不再延续。因此，ODM预估到2024年第二季度前，都需“勒紧裤带度日”。

内容整理台媒经济日报、钜亨网、财联社、科创板日报、MoneyDJ、集微网、电子时报等网站，图片来源网络，文章仅供交流学习使用，不构成任何建议，不代表本号立场，如有问题，请与我们联系，谢谢！