一季度全球半导体设备销售破纪录，AI投资成主力

据国际半导体产业协会（SEMI）发布的《全球半导体设备市场统计报告》显示，2026年第一季度全球半导体设备出货金额达到365.5亿美元（约人民币2482.98亿元）。该数据不仅实现了1%的环比微增，更创下历史同期新高，同比增幅达14%。

报告指出，此次销售额打破纪录的核心驱动力来自于人工智能领域的持续资金投入。具体体现在三个方面：一是先进封装环节的设备采购需求攀升；二是动态随机存取存储器（DRAM）领域的投资保持高位；三是支持前沿逻辑芯片的产能扩充及技术迭代。

从全球各区域的市场分布来看，设备支出呈现出显著的差异化特征。中国大陆依然保持全球最大半导体设备市场的地位，一季度支出额为109.9亿美元（约人民币746.59亿元）。尽管该数据环比下降了16%，但同比仍录得7%的涨幅。

韩国市场一季度设备采购额达到89.3亿美元（约人民币606.65亿元），环比大幅上扬26%，同比增长16%，环比增速位列主要市场首位，这主要归功于DRAM领域的旺盛投资。

中国台湾紧随其后，当季销售额录得87.7亿美元（约人民币595.78亿元），环比和同比分别增长18%与24%。

北美地区的支出规模为32.8亿美元（约人民币222.82亿元），环比和同比分别上升6%和12%。

日本市场的设备投资出现回落，一季度销售额为21.6亿美元（约人民币146.74亿元），环比缩减24%，同比微降1%。

欧洲地区当季销售额为9.5亿美元（约人民币64.54亿元），环比大增28%，同比上涨9%。

其余地区合计支出14.8亿美元（约人民币100.54亿元），环比下降25%，但同比实现了43%的增长。

SEMI方面指出，一季度的设备销售数据印证了前沿制造与先进封装领域的增长趋势，以及行业在产能和基础设施方面的持续投入。

注：按1美元≈6.79人民币计算