NOR Flash价格跌幅收窄；村田将在法国新建产线；台积电高管加入三星；晶圆代工下游库存高峰已过

来源:猎芯头条发布时间:2023-03-091449浏览

IC行情

1. 普冉股份：NOR Flash/MCU价格跌幅逐步收窄

近日，普冉股份在接受机构调研时表示，NOR Flash及MCU价格跌幅逐步收窄，目前还未见反弹趋势，仍处于小幅下跌或磨底阶段，公司后续会持续跟踪。EEPROM源自于较为稳定的行业格局，目前价格及毛利率均保持在稳定合理状态。库存方面，普冉股份下游渠道商和经销商去库存速度符合预期，库存状况逐步好转。公司预计自身库存将于今年 Q2 开始逐渐步入下降通道，具体还需要结合后续的市场情况。

2. 显示驱动IC厂商：除手机外的应用迎来需求回补

据台媒电子时报消息，显示驱动IC业者陆续公布2月营收表现，在各类应用陆续有急单挹注的情况下，多数厂商的营收都较上月提升。现阶段手机需求还是比较弱的部分；IT应用部分则陆续有一些高端面板产品开始启动补货；TV的需求则相对健康，订单的能见度更有逐步拉长的趋势；车用及非消费性应用的需求较好。除手机需求的前景还很低迷外，其他应用都有望逐步迎来需求回补。

元器件/封装

3. 台积电高管加入三星，担任封装开发副总

据韩媒BusinessKorea报道，三星电子已聘请台积电前研发主管林俊成（Lin Jun-Cheng）担任半导体部门先进封装业务团队的副总裁。业内人士透露，林俊成将推动三星的先进封装技术发展。据了解，林俊成为半导体封装专家，曾于1999年至2017年在台积电工作，期间统筹台积电申请美国专利达450余项。加入三星电子之前，其为半导体设备公司Skytech首席执行官。

与台积电和英特尔等全球半导体企业相比，三星的先进封装发展较晚。2022年以来，三星积极建构封装基础设施，挖角相关人才。

4. 村田将在法国卡昂新建一条200mm晶圆生产线

据村田制作所消息，公司生产子公司Murata Integrated Passive Solutions将在法国卡昂新建一条200mm晶圆生产线，以扩大硅电容器的产能，生产的硅电容器将用于植入式医疗设备、电信基础设施和移动电话。此次新建的200mm晶圆生产线将采用Murata Manufacturing独特的电介质形成技术PICS。据该公司称，PICS的特点是在电气特性方面实现了高性能。

村田法国工厂

晶圆代工

5. 小摩看晶圆代工：下游供应链去库存高峰已过

摩根大通证券近期释出晶圆代工短期展望：一，产能利用率在上半年维持70~80%，12英寸优于8英寸，下半年回弹可期；二，去库存顺利，下游供应链去库存高峰已过，fabless半导体厂商库存高峰落在去年Q4或今年Q1；三，晶圆代工价格持稳，有助厂商获利表现。

6. 业内人士：台积电Q1产能利用率大跌

据半导体设备商透露，受到终端市场供需反转影响，台积电一季度 7/6纳米制程产能利用率跌势超乎预期，将拖累首季整体产能利用率大跌，但台积电仍会守住70%关卡。相较而言，台积电3纳米制程产能表现逐月好转。半导体从业者指出，台积电产能利用率将在二季度稳步回升，主要助攻大客户为英伟达、AMD的AI CPU与GPU服务器平台大单，采用7/5纳米家族制程，以及苹果采用N3E的新机拉货将启动。

行业数据

7. Omdia：2022年全球半导体营收规模达5957.24亿美元

研究机构Omdia近日公布的数据显示，去年全球半导体营收规模冲上历史新高的5957.24亿美元。不过，尽管去年全球半导体营收创新高，但四个季度接连下滑，其中第四季度营收环比下降9%，同比减少18%至1324亿美元。此外，Omdia DRAM资深首席分析师Lino Jeng指出，存储器芯片价格特别在去年第四季度受到重挫，预期这个趋势将持续到今年第一季度。

8. 集邦咨询：2023SiC功率元件市场产值估将突破22亿美元

据TrendForce集邦咨询研究统计，随着安森美、英飞凌等与汽车、能源业者合作项目明朗化，将推动2023年整体SiC功率元件市场产值达22.8亿美元，年成长41.4%。