芯闻速读 | 消费类PMIC降价压力未减；DRAM设备销售额明年将反弹；韩国上半年ICT出口缩水

IC市场

1. 消费类电源管理芯片降价压力未减

2. 机构：内存DRAM设备销售额预计明年将反弹31%

3. TrendForce：ODM拉货恢复过往节奏，MLCC供应商总出货量升至3890亿颗

晶圆代工

4. 传台积电3nm制程目前良率仅55%，将不会按标准晶圆价格向苹果收费

5. 由于良率提高，三星可能迎来回头客

行业动态

6. 韩国上半年ICT出口缩水三成，连降12个月

1. 消费类电源管理芯片降价压力未减

据Digitimes报道，自2023年第二季度以来，德州仪器对消费类电源管理IC（PMIC）发起了一场激进的价格战，使竞争对手面临巨大的价格压力，业内人士预计降价压力第二季度不会消退。

2. 机构：内存DRAM设备销售额预计明年将反弹31%

7月13日，国际半导体产业协会（SEMI）预测，由于相关市场疲软，内存DRAM设备销售额预计今年将同比下降28%至88亿美元，预计明年将反弹31%达到116亿美元。NAND设备销售额今年将同比下降51%至84亿美元，预计明年将反弹59%至133亿美元。

3. TrendForce：ODM拉货恢复过往节奏 MLCC供应商总出货量升至3890亿颗

TrendForce集邦咨询最新报告指出，随着全球通胀逐季降温，市场库存转趋健康，ODM拉货恢复过往节奏，MLCC供应商月平均BB Ratio从四月0.84，一路回升至七月初的0.91，总出货量也从三月3450亿颗，逐步攀升到六月3890亿颗，增幅达12%。展望下半年，尽管有返校、节庆购物刺激需求，但仍需观察终端市场需求在传统旺季恢复的程度，此将引导MLCC产业下半年的发展方向。

4. 传台积电3nm制程目前良率仅55%，将不会按标准晶圆价格向苹果收费

7月14日，据wccftech报道，虽然有消息称苹果A17 Bionic和M3处理器已定下台积电90%的3nm制程产能。但外媒指出，台积电目前3nm制程产能良率仅有55%，距离正常良率仍有差距。因此台积电将不会按照标准晶圆价格向苹果收费，而会按照可用合格晶圆来收费。预计需等到2024年下半年才能开始以标准晶圆价格收费。

5. 由于良率提高，三星可能迎来回头客

7月14日，随着3/4nm良率逐步提升，韩国业界预计此前将订单转向台积电的主要半导体客户将在供应链多元化需求下回归三星。韩国经济日报援引Hi Investment Securities的晶圆代工报告指出，三星已成功提高其4纳米工艺的良率。这一进展增加了高通和英伟达再次委托三星代工服务的可能性。预计2023年，三星4nm良率将达到75%，而3nm良率则在60%左右。海投证券表示，三星之所以能够在如此短的时间内提高7nm以下工艺的良率，是因为行业整体低迷，随着工厂利用率下降，三星加大了测试晶圆的投入。

6. 韩国上半年ICT出口缩水三成，连降12个月

7月13日，韩国科学技术信息通信部表示，上半年信息通信技术行业（ICT）出口额为849.5亿美元，与创历年同期最高的去年相比下滑30.6%。芯片市场不景气和去年同期的佳绩带来的翘尾效应是ICT出口下滑的主因。作为出口主力的半导体今年上半年出口439.3亿美元，同比下滑36.8%，去年8月开始连续11个月下滑。其中存储芯片出口同比下滑49.7%，系统芯片下滑17.5%。

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