SEMI最新预测数据显示，受人工智能（AI）浪潮带来的持续投资驱动，2026年全球半导体制造设备销售总额有望攀升至1659亿美元（约人民币11251.34亿元）的历史新高，同比增幅达23.2%。此外，到2028年，这一数字预计将进一步飙升至2295亿美元（约人民币15564.69亿元），从而实现连续五年增长的态势。
SEMI指出，此次调高市场预期，核心原因在于AI基础设施建设、先进逻辑与存储芯片以及后道工序技术的投资步伐正在加快。随着器件架构日趋复杂、高带宽存储器（HBM）需求激增以及对更高计算密度的追求，芯片制造企业正不断扩大其设备采购规模。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha也强调，AI技术正促使市场向高性能、高能效芯片倾斜，进而拉动了半导体资本设备市场的投资热潮，制造商们在先进逻辑、存储、测试及封装领域的投入均在增加。
在设备分类方面，晶圆制造设备（WFE）在2025年取得1169亿美元（约人民币7928.16亿元）的销售业绩后，2026年预计将实现23.1%的增长，达到1439亿美元（约人民币9759.30亿元）。这一数据较SEMI此前的预测有显著提升，主要得益于HBM相关的动态随机存取存储器（DRAM）技术、先进存储及逻辑应用的投资拉动。随后在2027年和2028年，该类设备销售额预计将分别增长21.8%和14.1%，至2028年触及2000亿美元（约人民币13564.00亿元），这反映出厂商在AI产能扩充和工艺升级上的持续推进。
后道设备市场同样展现出强劲的增长潜力。半导体测试设备在2025年大幅增长55.3%的基础上，2026年预计再增31.0%，销售额达到153亿美元（约人民币1037.65亿元）；封装与组装设备销售额则预计增长9.6%，达到67亿美元（约人民币454.39亿元）。至2028年，测试设备与封装组装设备的销售额预计将分别达到208亿美元（约人民币1410.66亿元）和86亿美元（约人民币583.25亿元）。
从具体应用领域观察，晶圆代工及逻辑芯片设备销售额在2026年预计将同比增长18.9%，达到780亿美元（约人民币5289.96亿元），这主要归功于AI加速器、高性能计算以及高端移动处理器在先进工艺上的扩产需求。至2028年，该细分市场规模有望达到1047亿美元（约人民币7100.75亿元），届时行业将深入推进2纳米环绕栅极（GAA）工艺的大规模量产。
存储设备领域的投资也将在2028年前迎来显著扩张。2026年，DRAM设备销售额预计将大增39.0%至388亿美元（约人民币2631.42亿元），并在2028年攀升至569亿美元（约人民币3858.96亿元）；NAND设备销售额在2026年预计增长30.7%至139亿美元（约人民币942.70亿元），到2028年将达到208亿美元（约人民币1410.66亿元）。这些增长动力主要源自HBM的旺盛需求、先进DRAM工艺迭代、3D NAND堆叠层数增加以及高密度架构的投资。
在区域分布上，中国大陆、中国台湾和韩国预计在2028年前将继续稳居全球半导体设备支出前三甲。其中，中国大陆在预测期内仍将占据首位，但受前几年高基数投资的影响，2026年的增速预计会有所放缓。中国台湾的设备支出增长主要依托于AI和高性能计算相关的先进工艺扩产，而韩国则主要受HBM等先进存储技术投资的驱动。此外，其他地区的设备支出预计在2027年和2028年迎来增长，这主要得益于供应链区域化布局、各地政府激励政策的出台以及特色工艺产能的扩张。
注：按1美元≈6.7820人民币计算
