SEMI：2026年全球半导体设备销售额将破1600亿美元

据国际半导体产业协会（SEMI）发布的全球OEM半导体设备市场预测年中报告显示，受人工智能（AI）基础设施建设加速以及先进逻辑工艺、先进存储器和后道工艺需求同步升温的推动，该机构大幅上调了未来的市场预期。报告指出，2026年全球半导体制造设备销售总额预计将达到1659亿美元（约人民币11251.35亿元），相较于2025年增长23.2%，刷新历史最高纪录。在AI需求的持续驱动下，全球半导体制造投资动力有望延续到2028年，届时设备销售额预计将攀升至2295亿美元（约人民币15564.70亿元），从而创下连续五年增长的新纪录。

在细分领域方面，涵盖晶圆制造工艺设备、掩膜版设备以及晶圆制造厂设施设备的全球前道工艺设备（WFE），其2025年销售额已创下1169亿美元（约人民币7928.16亿元）的新高。SEMI预测，得益于先进存储器（特别是与高带宽存储器HBM相关的DRAM技术）和先进逻辑应用投资的不断增加，2026年前道工艺设备销售额将再增长23.1%，达到1439亿美元（约人民币9759.31亿元）。随着芯片制造商为满足AI应用需求而加速扩充产能和推进技术升级，前道工艺设备市场在2027年和2028年预计将分别增长21.8%和14.1%，2028年市场规模有望突破2000亿美元（约人民币13564.01亿元）。

后道工艺设备市场同样保持强劲增长态势。继2025年测试设备销售额大幅增长55.3%之后，2026年该领域预计将再增长31.0%，达到153亿美元（约人民币1037.65亿元），这一数据较SEMI在2025年底发布的预测有明显上调。组装与封装设备在2025年增长20.8%的基础上，2026年预计再增长9.6%，达到67亿美元（约人民币454.39亿元）。随着芯片复杂度提升、先进与异构封装技术加速导入，以及AI和HBM芯片对性能与可靠性要求的提高，市场增长动力预计将延续至2028年。届时，测试设备市场规模有望达到208亿美元（约人民币1410.66亿元），组装与封装设备市场规模则有望达到86亿美元（约人民币583.25亿元）。

从具体应用来看，晶圆代工与逻辑应用相关的前道工艺设备支出预计在2026年同比增长18.9%，达到780亿美元（约人民币5289.96亿元）。随着产业向2纳米环绕栅极（GAA）工艺量产迈进，2027年和2028年该领域预计将分别增长18.1%和13.6%，2028年市场规模有望达到1047亿美元（约人民币7100.76亿元）。在存储器方面，受HBM需求升温、先进DRAM工艺节点推进以及NAND Flash技术演进的带动，相关设备支出将持续增长至2028年。其中，DRAM设备支出在2026年将增长39.0%，达到388亿美元（约人民币2631.42亿元），并在2028年达到569亿美元（约人民币3858.96亿元）。NAND设备销售额预计在2026年增长30.7%，达到139亿美元（约人民币942.70亿元），主要受3D NAND堆叠层数提升和高存储密度架构投资的带动，2028年市场规模有望达到208亿美元（约人民币1410.66亿元）。

从区域市场表现来看，中国大陆、中国台湾地区及韩国预计至2028年仍将稳居全球半导体设备投资前三大市场。中国大陆在预测期内将继续保持全球最大半导体设备投资市场的地位，但受近年投资基数较高的影响，2026年的增长幅度预计将有所放缓。中国台湾地区在AI与高性能计算（HPC）带动的先进工艺产能扩建支撑下，设备投资有望持续增长。韩国的设备投资则主要受HBM等先进存储器技术投资的拉动。此外，得益于半导体供应链区域化布局、各国政府政策支持以及特定应用领域产能扩建，其他地区在2027年和2028年的设备支出预计也将持续增长。

注：按1美元≈6.78人民币计算。