大单！国产半导体商拿下6亿订单；华为“宿敌”裁员近700人；晶圆代工厂不降价；大立光喊停6亿投资案

• 半导体头条

01美国思科裁员近700人，含两名副总裁

据Business Dtandard报道，思科Cisco已经在美国旧金山湾区裁掉了近700个职位，其中80个在其旧金山办事处。

据报道，思科在去年11月宣布裁员，有消息称这家网络专业公司将裁5%，即4000多名员工，目前已经裁员了673人。

根据知情人士透露：“在其总部，有371名员工受到影响，其中包括两名思科副总裁。”在米尔皮塔斯办公室，有222名工人被要求离开，主要是工程师和技术人员。

华为和思科作为当今全球网络设备领域两大巨头，长期以来竞争不断。思科在20年前与华为因专利侵权问题对簿公堂，随后华为推动建立自身的网络认证体系。

02东尼电子拿下6.75亿元碳化硅衬底大单

1月9日，东尼电子公告，子公司东尼半导体与下游客户T签订《采购合同》，约定东尼半导体2023年向该客户交付6英寸碳化硅衬底13.5万片，含税销售金额合计6.75亿元；2024年、2025年分别向该客户交付6英寸碳化硅衬底30万片和50万片，最终单价由双方在前一年第四季度根据市场价格协商确定。

东尼电子提示，由于2024年、2025年产品的最终单价和交付时间将在前一年第四季度协商确定，存在不确定性。在后续合同履行过程中，如遇宏观政策、市场环境、产品品质、运营管理等因素影响，可能导致合同无法如期、全面履行或被取消，并承担相应的违约责任，赔偿违约金。

• 投融资

03传英国芯片初创公司Flusso被中国公司全资收购

1月9日消息，据英国科技媒体UKTN报道，一份公司文件显示，总部位于英国剑桥的半导体公司Flusso已被一家中国实体“Shanghai Sierchi Enterprise Management Partnership”以2800万英镑全资收购。Flusso是一家Fabless半导体公司，开发了流量传感技术，以测量或调节管道中液体和气体的流量。

 

04英国重启与软银关于Arm伦敦上市的谈判

英国《金融时报》1月9日援引知情人士的话报道称，英国已重启谈判，以确保伦敦在软银旗下芯片设计公司Arm计划的首次公开募股中发挥作用。英国首相苏纳克上个月在唐宁街会见了Arm的首席执行官雷内•哈斯（Rene Haas），软银创始人孙正义通过视频参加了会谈。

05大立光投资散热元件厂喊停

1月9日，大立光公告称：10月17日决议以6.03亿元新台币取得三实科技（股）公司75%股权案，因认购合约中之特定前提或要件未能达成或成就，因此解除此项交易。和三实科技的交易是大立光近年罕见的对外投资，由于双方宣布签约不到三个月，该合作案随即告吹，让外界颇为疑惑。

• IC行情

062023年第一季DRAM均价跌幅收敛至13-18%

1月9日消息，据TrendForce集邦咨询研究显示，由于消费需求疲弱，存储器卖方库存压力持续，仅三星在竞价策略下库存略降。为避免DRAM产品再大幅跌价，诸如美光等多家供应商已开始积极减产，预估2023年第一季DRAM价格跌幅可因此收敛至13-18%，但仍不见下行周期的终点。其中，PC及Server DRAM跌幅仍是近两成左右；Mobile DRAM在获利空间最为压缩的现况下，是跌幅收敛较明显的品类。

07传部分中国客户接受三星电子NAND涨价

据台媒电子时报消息，先前业内一度传出三星电子准备将12月3D NAND报价调涨10%，相关供应链业内人士透露，三星内部消息称，12月有部分中国客户接受涨价，这证明NAND市场离复苏不远，未来价格能否稳定，仍有待观察。

08部分封测代工厂的MEMS传感器订单保持稳定

据《科创板日报》消息，随着MEMS传感器在新能源汽车、可穿戴设备等领域的渗透率不断提高，日月光、凌森精密等部分封测代工厂商的MEMS传感器后端订单保持稳定。

09文晔科技2022年营收创新高，库存周转约57天

1月9日，IC通路商文晔科技公布2022年12月合并营收约568亿元新台币，月增约31%，与年增约25%；2022年第4季自结合并营约新台币1,575亿元，季增约1%、年增22%。文晔2022年全年合并营收约新台币5,712亿元，年增28%，创历史新高。

文晔财务长杨幸瑜稍早表示，截至去年第3季底，存货金额约1,019亿元新台币，换算库存周转天数约57天，回到正常水准。她表示，未来供应链的库存调整，得看不同应用别与产业所在位置，会有不同的调整。

10国巨12月营收90.01亿新台币，环比减少10％

1月9日消息，被动元件大厂国巨宣布，2022年12月营收为90.01亿新台币，环比减少10％，同比增长9.5％；同年第四季度营收为288.09亿新台币，环比减少6.4％，同比增长12.1％；累计2022年全年度营收1210.69亿新台币，同比增长13.6％。

• 晶圆代工

11韩媒：三星3nm制程良率大幅提升

1月10日消息，据韩国每日经济新闻报道，有业内人士透露，相比于此前受困了良率问题，三星一位高管在受访时表示，三星第一代的3nm制程良率接近完美，第二代3nm芯片技术也迅速展开。此外，据业界消息，此前台积电传出3nm良率达到90%，这一数字过于夸张，实际可能在50%。

12传晶圆代工厂不降价

据台媒电子时报消息，近期，市场持续传出多家晶圆代工厂厂报价逐季下调，但半导体厂商表示，实际情况并非如此。晶圆代工厂皆认为，在整体成本已显著提升下，价格“已回不去”，因此确定量减价稳策略，不会回到疫前毛利率低于IC设计客户的情势。相关厂商决定守住价格，待2023年下半年产业回暖后，客户投片力道恢复，产能利用率逐季拉升下，业绩将可进一步成长。不过，晶圆代工与IC设计客户仍有协商空间，在牌价不变下，各厂台面下会给予优惠。

13台积电12月营收1925.6亿元新台币

据台媒经济日报报道，台积电自结去年12月营收1925.6亿元新台币，月减13.5%，为5个月新低。法人表示，电脑及智能手机市况低迷，7nm及6nm客户需求疲弱，加上客户年终库存盘点作业，是影响台积电去年12月营收滑落主因。台积电Q4营收6255.32亿元新台币，季增约2%，全年总营收2.26万亿元新台币，皆再创新高，年增42.6%。

14世界先进12月营收同比减少38.82%，环比减少12%

1月9日消息，半导体晶圆代工厂世界先进公布财报显示，2022年12月，公司实现营收28.17亿新台币，同比减少38.82%，环比减少12%。2022年第四季度，世界先进营收为95.73亿新台币，全年营收为516.94亿新台币，同比增长17.6%。

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